证券代码：002129      证券简称：中环股份      公告编号：2018-62
                天津中环半导体股份有限公司

  关于与扬州扬杰电子科技股份有限公司、宜兴经济技术开发区

                签署战略合作框架协议的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“中环股份”）与扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）、宜兴经济技术开发区就有关投资事项达成战略合作框架协议（以下简称“协议”或“本协议”）。

    一、签署协议的基本情况

    1、合作方基本情况

    （1）扬杰科技（股票代码：300373）于2006年8月2日注册成立，注册资本4.72亿元人民币，致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域产业，是集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的企业。

    （2）宜兴经济技术开发区为国家级经济技术开发区，坐落于宜兴市区东北郊，形成了新能源产业、光电子产业、新材料产业、先进装备制造产业为主的四大产业集群。

    2、合作目的

    面向《中国制造2025》行动纲领指导要求，发挥各自优势，整合各方资源，根据各方的发展需要，同意在江苏宜兴投资建设封装基地。

    3、合作主要内容

    （1）整体规划：扬杰科技、中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：扬杰科技60%、中环股份40%，由合资公司负责封装基地的建设和运营。

    （2）各方落实事项：封装基地总投资规模约10亿元（分期进行）。实际总投资及固定资产投资额根据具体需求可进行相应调整。扬杰科技、中环股份负责封装基地的整体规划、建设和运营，推动项目投产见效、健康发展。

    （3）合作机制：各方共同组建工作协调小组，具体落实各方的合作事宜。

    二、对公司的影响

    1、在《中国制造2025》背景下，国家发展战略中十大应用领域都是半导体分立器件产
品的主要应用市场，电子元器件市场发展前景广阔，本次合作将充分抓住半导体分立器件发展机遇，促进公司半导体产业链发展。

    2、本次合作，利用各方区位优势、技术优势、供应链及营销等资源优势，投资建设宜兴封装基地，有利于公司半导体器件业务发展，提升半导体器件产业整体竞争力。

    3、本次合作事宜不会对公司2018年经营业绩产生重大影响，在后续项目推进过程中，各方将就具体合作事宜或未尽事项签署具体的项目投资协议。

    三、风险提示

    公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定，及时披露相关事项的进展或变化情况，敬请广大投资者注意投资风险。

    特此公告

                                    天津中环半导体股份有限公司董事会

                                            2018年6月21日