广东生益科技股份有限公司

                     前次募集资金使用情况说明

    一、前次募集资金的数额和资金到账时间及资金在专项账户的存放情况（一）募集资金的数额和资金到账时间

    经中国证券监督管理委员会“证监许可【2011】208号”《关于核准广东生益科技股份

有限公司非公开发行股票的批复》的核准，广东生益科技股份有限公司（以下简称“公司”）向特定对象非公开发行人民币普通股（A股）137,606,016股，每股面值1元，每股发行价格9.24元，募集资金总额为人民币1,271,479,587.84元。扣除发行费用人民币33,929,587.84元后，实际募集资金净额为人民币1,237,550,000.00元。该募集资金已于2011年5月5日全部到账，业经广东正中珠江会计师事务所有限公司验证并出具“广会所验字【2011】第10005350061号”《验资报告》。

    （二）前次募集资金在专项账户中的存放情况

    公司于2011年为非公开发行股票募集资金开设了四个募集资金专用户，分别为：中国

建设银行股份有限公司东莞万江支行账号为44001776108053005353的专用账户、中国建设

银行股份有限公司东莞市分行账号为44014320400220527099的专用账户、中国银行股份有

限公司东莞分行账号为666557737296的专用账户、交通银行股份有限公司东莞分行账号为

483007611018010069319的专用账户（以下简称“专户”）。公司与保荐机构东莞证券有限

责任公司(现更名为“东莞证券股份有限公司”)及上述四家银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“协议”），该协议与上海证券交易所《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》提供的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。

    截止2014年12月31日，公司募集资金在银行专户使用完毕后已全部销户，具体情况如下：      开户银行            账户性质             银行账号          金额    状态建设银行东莞万江支行   募集资金专用户  44001776108053005353         -  已销户  建设银行东莞分行     募集资金专用户  44014320400220527099         -  已销户  中国银行东莞分行     募集资金专用户  666557737296                 -  已销户  中国银行东莞分行        定期存款     725057764972                 -  已销户  交通银行东莞分行     募集资金专用户  483007611018010069319        -  已销户  交通银行东莞分行        定期存款     483007611608510004366        -  已销户         合计                                                          -

    二、前次募集资金实际使用情况说明

    （一）前次募集资金实际使用情况

    前次募集资金使用情况详见本报告附表1。

    （二）前次募集资金实际投资项目实施方式、实施地点变更情况

    报告期内，公司前次募集资金未发生变更使用的情形。

    （三）募集资金投资项目先期投入及�Z换情况

    2011年5月18日，公司第六届第十五次董事会审议通过了《关于公司以募集资金�Z换

预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意使用募集资金�Z换截止至2011年5月17

日预先投入募集资金项目的自筹资金465,493,617.55元，独立董事、监事会及保荐机构对该

事项均发表了明确同意意见。广东正中珠江会计师事务所有限公司对公司以自筹资金预先投入前述募投项目情况进行了专项审核并出具了“广会所专字【2011】第10005350083号”《关于广东生益科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的鉴证报告》，保荐机构东莞证券股份有限公司出具了《关于广东生益科技股份有限公司以募集资金�Z换预先投入募投项目自筹资金的专项核查意见》。

    2011年5月19日，公司从募集资金专户中转出465,493,617.55元至自有资金账户以�Z

换预先投入募投项目的自筹资金。

    （四）前次募集资金投资项目对外转让或�Z换情况说明

    公司前次募集资金投资项目不存在对外转让或�Z换的情况。

    （五）用闲�Z募集资金补充流动资金情况

    截至2016年12月31日止，公司未发生用闲�Z募集资金暂时补充流动资金情况。

    （六）节余募集资金永久性补充流动资金情况

    2014年8月26日，第七届董事会第二十六次会议审议通过了《关于将节余募集资金永

久性补充流动资金的议案》，公司将节余募集资金82,051,755.27元永久性补充流动资金。

截止2016年12月31日，公司募集资金账户已全部销户。

    三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

    截至2016年12月31日，公司前次募集资金投资项目实现效益情况详见下表：

                    前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

                                                                 单位：人民币万元

            截止日投   截止日累          最近三年实际效益          截止日累   是否达

项目名称   资项目累   计承诺效                                     计实现效   到预计

             计产能       益      2014年    2015年    2016年      益       效益

             利用率

软性光电材

料产研中心

项目（松山湖    64.92%   22,294.92    188.18   -2,884.91   -5,512.61   -7,527.51    否

第一工厂第

四期）

高性能刚性

覆铜板和粘

结片技术改    96.07%   72,212.93  10,649.28   13,615.11   17,038.66  56,214.44    否

造项目（松山

湖第一工厂

第五期）

LED用高导

热覆铜板项   156.09%

目（松山湖第  （详见说明   24,010.13   3,296.64    6,846.08    9,143.78  19,286.50    否

一工厂第六     （3））

期）

     公司前次募集资金投资项目截止日累计承诺效益和截止日累计实现效益存在差异，具体原因说明如下：

     （1）软性光电材料产研中心项目：该项目原预计达产后实现年产36万平方米无胶双

面FCCL、36万平方米无胶单面FCCL及480万平方米涂布有胶软性材料（有胶双面挠性覆

铜板及覆盖膜）。其中无胶双面板销售情况良好，投产后根据市场的需要再进行了扩产以满足市场需求；由于视频、移动和无线等新技术的快速发展促使智能手机市场快速发展，翻盖和滑盖功能型号手机市场需求大幅下降，导致应用在该类型手机上的无胶单面板销售很少；覆盖膜产品由于价格竞争剧烈，公司该类产品利润及市场份额下降；上述因素导致该项目未达预期收益。

     （2）高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目：2010年，处于3G投资高峰期，高性

能刚性覆铜板和粘结片的市场价格处于高位，按当时市场价格计算的收益较高。而随后两年受全球经济调整影响，中国经济也逐渐进入中速发展时期，导致电子通讯基础设备投资速度放缓及行业产能扩张过快等多方面因素的影响，行业竞争激烈，产品价格下降等多种因素叠加，导致该项目前期未能达到预期收益，但随着这两年市场好转、需求增加，公司整体效益提升，2016年该项目基本实现年度经济效益。

     （3）LED用高导热覆铜板项目：2010年，正处于国家及地方均大力鼓励和发展LED

产业阶段，但后期因行业中技术水平进步，提高了LED产品发光效率，因此LED产品对散

热性的要求逐渐降低，故国内较多LED终端产品逐渐转向使用成本较低的FR-4系列覆铜板、

复合基材CEM-3、CEM-1等，公司开发的高导热铝基覆铜板具有更为优异的导热性能，但

由于成本高，难以被中低端普通民用LED照明市场接受，目前主要应用于飞利浦、LG、欧

司朗等海外对LED照明品质要求较高的客户以及商业照明、汽车照明、工业照明、建筑照

明等大功率LED照明市场，该市场客户认证门槛高、市场开拓难度大，市场增速快但总体

容量相对中低端普通民用LED照明较小；同时市场无序竞争，导致普通照明用高导热覆铜

板产品市场价格竞争激烈，产品价格持续走低。鉴于上述因素导致LED用高导热覆铜板市

场发生重大变化，公司相关产品产销量没有达到预期，为避免该募投项目设备闲�Z，利用剩余产能生产毛利率相对较低的普通FR-4覆铜板和粘结片产品，综上所述，该项目未达预期收益。

     LED用高导热覆铜板项目最近三年实际效益、截止日累计实现效益包括LED用高导

热覆铜板项目收益、公司在LED用高导热覆铜板项目设备基础上生产的FR-4系列覆铜板和

粘结片产品的效益；

     LED用高导热覆铜板项目累计产能利用率计算口径为：产能为LED用高导热覆铜板

项目设计产能；产量包括LED用高导热覆铜板产量、根据生产工序将FR-4系列覆铜板和粘

结片产品的产量折算为LED用高导热覆铜板产量。该项目产能利用率为156.09%的主要原

因主要是由于FR-4系列覆铜板和粘结片产品的生产工序所需时间较LED用高导热覆铜板短，

生产效率高，从而实际产量较高所致。

     上述承诺效益及实际效益均为净利润，公司前次募集资金投资项目实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

    四、前次募集资金用于认购股份的资产运行情况说明

    公司前次募集资金中不存在用于认购股份的资产。

    五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况

                                                                 单位：人民币万元

                                           截至2016年12月31日

       投资项目

                            实际累计投资额    信息披露累计投资金额      差异

软性光电材料产研中心项目（松            24,699.31               24,699.31            -

山湖第一工厂第四期）

高性能刚性覆铜板和粘结片技

术改造项目（松山湖第一工厂第            69,578.17               69,578.17            -

五期）

LED用高导热覆铜板项目（松            23,822.52               23,822.52            -

山湖第一工厂第六期）

          合计                      118,100.00              118,100.00            -

     公司前次募集资金实际使用情况已在公司定期报告和其他信息披露文件中披露，前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

      附表1、前次募集资金使用情况对照表

                                              广东生益科技股份有限公司董事会

                                                       二�一七年三月二十九日

    附表1

                                                           前次募集资金使用情况对照表

                                                          截至2016年12月31日

                                                                                                                      单位：人民币万元

募集资金总额                                    123,755.00               已累计使用募集资金总额                       118,100.00

变更用途的募集资金总额                             -                   各年度使用募集资金总额

                                                                        其中：2011年度                               66,163.78

                                                                        2012年度                                     28,838.59

变更用途的募集资金总额比例                         -                   2013年度                                     14,768.11

                                                                                 2014年度                             8,329.52

            投资项目                       募集资金投资总额                       截止日募集资金累计投资额

                                                                                                              实际投资金   项目达到预

                        是否已变   募集前承    募集后承    实际投资    募集前承   募集后承诺  实际投资   额与募集后   定可使用状

    承诺投资项目      更项目（含   诺投资金    诺投资金      金额      诺投资金    投资金额      金额     承诺投资金     态日期

                       部分变更）     额          额                      额                                额的差额

软性光电材料产研中心项目     否       27,965.00    27,965.00    24,699.31    27,965.00    27,965.00   24,699.31      -3,265.69  2013年11月

（松山湖第一工厂第四期）

高性能刚性覆铜板和粘结片

技术改造项目（松山湖第一     否       70,790.00    70,790.00    69,578.17    70,790.00    70,790.00   69,578.17      -1,211.83  2012年12月

工厂第五期）

LED用高导热覆铜板项目     否       25,000.00    25,000.00    23,822.52    25,000.00    25,000.00   23,822.52      -1,177.48  2014年5月

（松山湖第一工厂第六期）

              合计                 123,755.00   123,755.00   118,100.00   123,755.00   123,755.00  118,100.00      -5,655.00

【注1】：截止2016年12月31日，募集资金投资项目已经全部建设完毕，公司累计使用募集资金1,181,000,017.33元（其中2014年度使用金额为

83,295,189.75元，以前年度已使用金额为1,097,704,827.58元），产生利息收入25,501,772.60元，节余募集资金为82,051,755.27元。2014年8月26日，

经董事会审议，公司将节余募集资金永久性补充流动资金，截止2014年12月31日，公司募集资金账户已全部销户。