600206 : 有研新材:有研亿金新材料有限公司产业化建设项目可行性研究报告
项目编号：2014-21D
有研亿金新材料有限公司
产业化建设项目
可行性研究报告
中计信投资咨询有限责任公司
二�一四年四月
目 录
1项目建设的意义和必要性...............................................................1
1.1项目建设的意义.............................................................................1
1.2项目建设的必要性.........................................................................1
2国内外现状、技术发展趋势及产业关联度分析、市场分析..........6
2.1国内外现状和技术发展趋势.........................................................6
2.2产业关联度分析...........................................................................11
2.3市场分析.......................................................................................13
3项目的技术基础.............................................................................18
3.1技术来源、特点及知识产权情况...............................................18
3.2生产技术条件...............................................................................24
4建设规模、建设内容、建设目标..................................................25
4.1建设规模.......................................................................................25
4.2建设内容.......................................................................................25
4.3建设目标.......................................................................................25
5技术方案、设备方案和工程方案..................................................26
5.1技术方案选择...............................................................................26
5.2设备选型方案...............................................................................26
5.3工程方案选择...............................................................................30
6原材料供应及外部配套条件落实情况等.......................................34
6.1原材料供应...................................................................................34
6.2配套条件落实情况........................................................................34
7建设工期与进度安排.....................................................................35
7.1项目实施进度...............................................................................35
7.2建设期管理...................................................................................35
8招标方案.......................................................................................36
8.1编制依据.......................................................................................36
8.2招标方案.......................................................................................36
9环境保护、劳动安全卫生、消防...................................................38
9.1环境保护.......................................................................................38
第1页
9.2防火、抗震、安全等的要求及对策...........................................40
10节能..............................................................................................42
10.1依据.............................................................................................42
10.2用能情况.....................................................................................42
10.3节能措施.....................................................................................42
11项目法人基本情况.......................................................................45
11.1项目法人的所有制性质.............................................................45
11.2近几年的财务情况.....................................................................46
11.3股东情况.....................................................................................47
12投资估算......................................................................................49
12.1编制依据.....................................................................................49
12.2投资估算内容及编制方法..........................................................49
12.3项目投入总资金.........................................................................50
13经济评价......................................................................................52
13.1概述.............................................................................................52
13.2费用估算与财务效益.................................................................54
13.3资金筹措.....................................................................................56
13.4财务分析.....................................................................................57
13.5不确定性分析.............................................................................59
13.6评价结论.....................................................................................59
第2页
1 项目建设的意义和必要性
1.1项目建设的意义
本项目是有研亿金新材料有限公司（以下简称“有研亿金”）高纯
金属靶材产业化建设项目。
随着国内电子信息产业市场规模的迅速扩大，靶材消耗量逐年增
加，我国逐渐成为世界上溅射靶材的最大需求地区之一。大尺寸高纯
金属靶材是一种技术难度大、附加值高的高技术产品，由于国内大尺
寸高端靶材的研发起步较晚，能进行相关靶材生产的企业也比较少，
国内集成电路、大尺寸平板显示和先进封装制造企业所用的溅射靶材
还主要依赖进口，国内相关企业尚处于培养发展阶段，存在受制于人、
靶材价格昂贵、订货周期长等问题，对于整个产业降低生产成本和参
与国际竞争都产生极为不利的影响。在全球电子信息产业格局变化过
程中，中国能否成为下一个高端电子制造中心，配套材料的支撑能力
是关键因素之一。
目前有研亿金已开发了30多种金属靶材，依靠优质的产品和服
务赢得了客户的信任，逐步占领集成电路国内4~6英寸线市场，正在
进入8英寸线以上市场，并形成一定的规模化生产。因此，实现高端
靶材的产业化，将带来非常明显的市场效益。
通过本项目的建设，有研亿金高纯金属靶材研发生产的能力和技
术水平将得到大幅度提升，同时具有自主知识产权的高纯金属靶材将
得到进一步的发展和推广。
1.2项目建设的必要性
1.2.1项目背景
“十一五”以来，在我国国家政策的扶持下，集成电路制造业、平
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板显示面板制造业等高新技术产业都迎来了快速发展的良好态势，初
步形成了具有配套能力的三大产业基地：以北京为龙头的环渤海湾地
区；以上海为龙头的长江三角洲；以深圳为龙头的珠江三角洲。
随着市场规模的迅速扩大，中国将形成世界重要的集成电路和平
板显示面板制造群，同时将兼顾光伏太阳能、LED等产业，形成超
大规模高端电子信息产业制造基地。
集成电路产业系统中所涉及的设备和材料的开发技术难度大，属
于基础科学类，开发费用高，进入门槛高。到目前为止，半导体设备
制造被美国应用材料Appliedmaterials、日本东京电子NEC、荷兰
ASML等三家企业垄断。材料供应，也被美国、日本、欧盟掌握着控
制权（例如IBM，Intel，NEC、Appliedmaterials等）。目前全世界
集成电路制造用溅射靶材的主要生产企业也集中在美国、日本等国家。
这些发达国家的靶材生产企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造
生产具备了完备的技术垂直整合能力。
靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势
息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元器件上的技术改进，靶材技
术也随之变化。全球集成电路产业的发展轨迹，一是不断缩小芯片的
工艺尺寸，从1μm已减少至45nm，并在向20nm进军，以满足芯片
微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化的要求；二是不
断扩大晶圆的尺寸，从100mm逐步发展到200mm（8英寸线）、300mm
（12英寸线），并有向450mm发展的趋势，以提高芯片产量和降低
芯片成本，最终获取更大的利润。例如随着电路的等比缩小，互连层
将会随之增加，90nm工艺就需要8~9层金属层来实现互连。高纯金
属及其合金靶材，则要求向高纯度、大面积、细晶粒的方向发展。
我国的国民经济计划正在由传统工业经济向电子经济、知识经济
第2页
转变，同时由于我国的制造成本相对低廉，国际上知名半导体制造企
业均倾向在中国建立代工企业。4~12英寸集成电路、TFT-LCD显示
器、薄膜太阳能、磁记录硬盘等生产线均有大量高技术企业出现，我
国已逐渐成为了世界上靶材的最大需求地区之一。对溅射靶材这一具
有高附加值的功能材料的需求逐年增加。但迄今为止，国内靶材产业
的滞后发展，导致我国还没有出现能达到或接近国际靶材制造业水平
的专业生产靶材的大公司，大量靶材从国外进口，大部分靶材市场被
国外公司占领。
“十五”末期，有研亿金通过承担北京市重大科技项目的契机，开
展了半导体制造用高纯金属靶材的研发，涉及集成电路、先进封装、
分立器件等多个领域。“十二五”初期，还拓展到平板显示用靶材的研
发。通过积极提升创新意识及创新能力，加强与国内外专家的技术交
流，不断深化对高端靶材的认识和理解，目前已基本掌握了高纯金属
靶材制备的核心关键技术，靶材产品与工业发达国家的差距在明显缩
小，有些产品已基本达到国外同类水平。2013年各种规格靶材销售
量达到5000多块，但存在产业规模小，设备能力不足等问题，靶材
产业发展极为受限。因此积极针对相关产业使用的溅射靶材进行深层
次技术开发及产业化建设,建立完备的高端金属靶材制造产业显得
十分迫切和重要。
1.2.2项目提出的依据
随着全球半导体产业的第三次战略转移，中国半导体集成电路产
业迎来了快速发展的良好态势。近年来国内集成电路市场规模在迅速
扩大，进入了发展最快的历史阶段，并且带动了磁记录、平板显示和
薄膜太阳能等领域的发展，同时也为国内相关配套装备业带来了巨大
商机。薄膜科学的应用日益广泛，高端溅射靶材发挥着越来越重要的
第3页
作用。随着溅射靶材消耗量的增加，其市场规模不断扩大。靶材已逐
渐发展成为一个专业产业。国内信息产业近几年得到迅猛发展，但是
80%以上的大尺寸靶材市场还控制在国外大公司的手中。主要在高纯
原材料制备技术，靶材制备技术、质量管理水平、产品稳定性等方面
存在差距。
“十一五”期间，国家给予集成电路产业具有实际意义的支持，不
仅鼓励半导体FAB和封装工厂使用和评估国内的材料和设备，而且
从整体布局考虑全面支持上下游企业，树立共同开发、合作共赢的理
念，使材料和设备本土供应商与客户有机会对等合作，形成了共同打
造产业链的合作产业氛围。有研亿金在国家项目的支持下，率先开展
了高端靶材的研发，成为我国集成电路用超高纯金属靶材开发的领先
者。有研亿金通过严格控制靶材的微观结构、成型工艺及精密加工，
研制的4~8英寸线用高纯铝及铝合金、铜、钛以及银、金、铂、镍铂
等靶材，已开始在国内部分集成电路制造企业使用，批量进军亚太市
场，并正在进行12英寸线用高纯靶材的研发工作，其中300mm铜靶
已在中芯国际通过认证。
1.2.3项目可研报告编制依据
1.2.3.1北京市昌平区经济和信息化委员会“关于有研亿金新材
料有限公司高纯金属靶材产业化建设项目的预审意见”（昌经信预审
函[2004]9号；
1.2.3.2国家计委办公厅关于《投资项目可行性研究指南（试用
版）》的通知（计办投资[2002]15号）；
1.2.3.3国家发展改革委员会及建设部颁布的《建设项目经济评价
方法与参数（第三版）》（发改投资[2006]1325号）；
1.2.3.4有研亿金新材料有限公司委托中计信投资咨询有限责任
第4页
公司编制本项目《可行性研究报告》的合同；
1.2.3.5有研亿金新材料有限公司提供的与本项目有关的项目承
办单位现状、产品及生产工艺、发展规划等有关技术、经济资料及其
他有关资料。
1.2.4项目研究范围
本项目对项目背景建设的必要性、建设规模、场址选择、工程设
计方案、投资估算与财务评价、经济效益和社会效益等方面进行研究。
1.2.5项目建设的必要性
从战略角度讲，我国需要拥有自己先进的集成电路制造业及其配
套产品的供应链，培养和发展自身的能力，才能建设强大的具有国际
竞争优势的民族集成电路产业。
从社会角度讲，开展靶材产业化建设，将极大推进我国高端靶材
的国产化进程。不仅能突出中国制造的竞争优势，而且能有效完善我
国的集成电路产业链，并延长中国的原材料深加工产业链，建立从高
纯原材料提纯到靶材加工及循环高效利用的通道，带动中国高纯金属
产业的发展。高端国产靶材的出现，增强与国外同类产品或技术的竞
争能力，必将打破全球靶材市场长期为少数厂商垄断和依赖它们的局
面，让国际半导体工厂用上更具竞争优势的国产靶材，促进我国电子
信息业的快速发展。
从行业角度讲，高纯金属及合金靶材产品一般具有很高的产品附
加值，但其制造技术涉及高纯材料制备、高纯金属热机械处理、靶材
整体各微区的组织均匀性及性能稳定性、异种金属大面积高可靠连接、
精密加工等相互关联的多个方面。进行靶材产业化建设，将不断提升
国内靶材行业的综合制造技术，培养高级专业人才，形成自主知识产
权，促进靶材行业的整体技术水平达到国际先进水平。
第5页
从企业角度讲，通过靶材产业建设，扩大生产规模，优化车间布
局，完善各类加工及检测设备，理顺8-12英寸线集成电路用靶材的加
工流程、提升物流及生产信息化的管理水平，增强市场竞争力。同时
优化制备工艺，节约能源、减少环境污染，促进企业的成本下降，给
企业带来非常明显的经济效益，实现国有资产的保值增值，并提升企
业在行业领域的地位及影响力。
2 国内外现状、技术发展趋势及产业关联度分析、市场分析
2.1国内外现状和技术发展趋势
溅射技术及溅射靶材的进步是电子信息产业快速发展的动力来
源之一。为适应与其相关的材料技术和生产技术面临的愈来愈高的要
求，高纯金属及合金靶材的材料选择与质量水平成为影响集成电路、
平板显示、磁记录等领域制造水平的关键因素。
表2.1-1 电子信息产业中应用的高 纯金属靶材
应用领域 名称 主要用途
Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、Cu、CuP 互连线
Ti、TiW、Ta、W 阻挡层
Co、Ta、Ti、W、CoSi2、MoSi2、TiSi2 、
集成电路 接触层
WSi2
Au、Ag、Ti、Ni、NiV 背面金属化层
Pt、NiPt 肖特基制作
Al、Ag、Cr、Ni、Ta、Cu等 电极
Cr、Cu BM层
大尺寸平面
显示和 ITO、ZAO 透明导电薄膜
薄膜太阳能 Ti、Mo、W、NiV、NbZr 阻挡层、接触层
CuIn、CuGa、CuAl、InSe 太阳能吸收层
FeAlSi、FePt、NiFe、Cu 磁头
NiV、NiCr、NiW、NiWCr 中间层
磁记录
FeCoTaZr、CoCr、CoPt、CoCrTa、 底层、软磁底层
CoCrPt、CoTaZr、CoCrZr、CoCrTaPt
等
第6页
集成电路产业是所有产业中对于溅射靶材及溅射薄膜的要求最
高乃至最苛刻的。目前集成电路的发展按其布线工艺可分为铝工艺和
铜工艺。铝工艺通常是首先通过PVD（物理气相沉积）将铝沉积成
金属薄膜，蚀刻后再沉积上绝缘的电介质。随着芯片集成度的不断提
高，面对130nm技术节点的出现，采用铝作为金属互连材料，在信
号延时（signaldelay）上已经明显受到限制。
铜在130nm技术节点后被作为新的布线材料，可以提高芯片的
集成度，提高器件密度，提高时钟频率以及降低消耗的能量。铜工艺
给硅芯片的互连材料带了很大的变化，它以低电阻，在逻辑芯片的高
端应用上（130nm及以下）优势明显。铜工艺与铝工艺完全不同。铜
工艺是采用嵌入式工艺得到图形化的导线。上下层铜导线之间通过微
通孔（via）互相连接，微通孔是通过另外一层光刻和蚀刻步骤形成
的。铜布线的过程包括阻挡层与种子层的沉积和铜的电镀。
除集成电路互连工艺外，高纯金属靶材还用于器件中栅极、内引
线材料、肖特基势垒接触的制作以及背面金属化。由于铂、镍铂等材
料的高温稳定性能，是常用的金属硅化物/硅接触材料。背面金属化
主要目的是为了器件的背面散热及粘结。在背金工艺及其他分离器件
中大量使用金、银、铬、镍等高纯材料。
摩尔定律发展至今，全球的主流制程在2013年正式走入28nm，
而2014年还要再度迈入20nm，走向18英寸晶圆。芯片的成本下降
幅度至少可达30%。另外，芯片朝3D架构发展，可以更大幅度降低
功耗，符合节能减碳的趋势。因此随着集成电路制造工艺的发展，制
程技术的研发难度也更高。无论在靶材的微观品质和宏观规格上，都
将提出越来越高的要求。
全球主要靶材生产商的技术发展情况：
第7页
生产集成电路用靶材的一流公司有四家，分别是NikkoMaterials、
HoneywellElectronicMaterials、TosohSMD、Praxair/MRC。二线非主
流公司主要有威廉姆斯、光洋、贺利氏、田中等。四大一流公司的技
术处于领先地位，产品约占全球半导体靶材市场的90%，2013年全
球半导体靶材规模约6亿美元，各厂家估算数据说明如下：
Nikko：是全球最大的集成电路靶材供应商，获得了Applied
Matrials公司12英寸靶材生产的专利许可授权，属于市场的最高端。
靶材产品覆盖半导体（主要集中在8英寸、12英寸靶材），磁记录，
平板显示和光存储，半导体业靶材中铜、钴、钽等12英寸线占优。
上游原材料除铝之外基本实现自给。它和英特尔、三星、TI、IBM都
有广泛的合作，靶材销售额约1.8亿美元/年，约占全球市场的30%，
其中铜靶约占市场的80%。
Honeywell：属全球第二大的集成电路靶材供应商，其电子材料
分部是在并购JohnsonMatthey靶材厂后整合高纯铝、钛、铜、钨、
钴、镍、钨钛等原材料生产厂的基础上成立的。产品主要集中在8英
寸、12英寸靶材，技术领先，产品质量优异，同样也获得了Applied
Materials公司12英寸靶材生产的专利许可授权。原材料除铝之外基
本实现自给。2007年下半年，全球业务总部转移到上海，整个战略
重心向亚太地区调整。其销售额约1.2亿美元/年，约占全球市场的
20%。
TosohSMD：为全球第三大集成电路靶材供应商，同样获得了
AppliedMaterials12英寸靶材生产的专利许可授权，公司拥有薄膜评
价实验室，分析测试能力很强。原为4-6英寸生产线主要溅射台生产
商，日资收购后发展壮大。产品覆盖全部型号靶材，在8英寸、12
英寸靶材市场上占有率较小，6英寸靶材占有70％，其销售额约1.2
第8页
亿美元/年，约占全球市场的20%。原材料全部外购。
Praxair：全球第四大集成电路靶材供应商，同样也获得了Applied
Materials12英寸靶材生产的专利许可授权，公司拥有薄膜评价实验室，
分析测试能力很强。产品覆盖全部型号靶材，在6英寸、8英寸、12
英寸靶材市场上占有率较小，其靶材销售额约1.2亿美元/年，约占全
球市场的20%。原材料除铝之外均需要外购。
二线非主流的靶材公司较多，他们在靶材开发上各有优势，如：
威廉姆斯Williams（美国）在贵金属靶材、磁记录靶材上有较强的优
势，是蒸发材料最大的供应商；光洋Solar（台湾）在磁记录、数据
存储方面有优势；贺利氏Heraeus（德国）是全球最大的磁记录靶材
供应商，占全球市场的50%；PLANSEE和STARK是全球最大钼靶
供应商。Sumitomo（日本），住友集团，有自产高纯原材料如铝、钛、
铜等，生产靶材得到日本电子厂商集团（如SONY,Panasonic）的认
可。Mitsubishi（日本）和Hitachi（日本）的材料部门都生产靶材。
ULVAC(日本)和日本电真空不仅生产溅射台，并配套靶材供应。
Umicore（德国），Tanaka(日本)等主业均是贵金属相关材料领域
的厂家。其中Heraeus与招金集团合作，在中国半导体用黄金系列材
料市场表现活跃。
大尺寸、高纯度的钨钛靶材被美国的Williams，日本的Hitachi、
Tosoh、Nikkon等企业控制。靶材纯度可达到99.995%（4N5）以上，
因为国外在高纯钨粉末、钛粉或氢化钛粉方面处于世界领先地位，掌
握了高纯材料的制备技术。
国内靶材生产技术情况：
目前我国已在集成电路的部分关键技术领域取得突破，集成电路
芯片生产线工艺水平达到12英寸45nm，工艺技术研发取得进展，与
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国外先进水平之间的差距在明显缩小，国内集成电路制造厂也开始与
国外公司展开了28nm技术的合作。
国内现有约70条已量产的制造线，三分之二是4～6英寸线的中
小尺寸（150、125、100mm）线，三分之一是8-12英寸线的大尺寸
（300和200mm）线。上述芯片制造线主要分布在长江三角洲地区，
其次是环渤海地区和闽粤港地区，其他地区较少。国内集成电路产业
发展迅速，2001-2012年中国集成电路产量及增长速度统计分别见图
2.2-1、图2.2-2。
2001-2012年中国集成电路产量
累 5,673,700.57
计
4,830,325.70
产 4,112,315.43
量 4,160,651.774,159,315.70
/ 3,742,108.27
万 2,657,824.16 4,171,490.62
块 963,101.10 2,114,586.62
636,287.70 1,391,244.00
图2.2-1 2001-2012年中国集成电路产量
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累 2001-2012年中国集成电路产量增长速度
计 44.68
同 38.02 38.31 34.54 35.02
比
26.6
增 19.63 18.2
长 14.16
/ 8.85
% 2.45
-6.56
图2.2-2 2001-2012年中国集成电路产量增长速度
国内集成电路产业的迅速发展，无疑为集成电路制造用超高纯金
属靶材的发展提供了一个十分有利的市场机遇。但是，对于集成电路
制造用靶材，由于制造过程复杂、周期长、成本高，配套材料的准入
门槛很高，加之国内集成电路制造用靶材的研发起步较晚，国内集成
电路制造企业所用的溅射靶材大部分还依赖进口，存在受制于人、靶
材价格昂贵、订货周期长等问题，对于整个集成电路产业降低生产成
本和参与国际竞争都产生极为不利的影响。
2.2产业关联度分析
高端靶材产业的发展包括产品进步、企业成长、市场扩大以及直
接接受价值链相互带动的上、下游产业链的发展。高纯金属靶材是依
托材料物理化学冶金、资源循环利用、冶金和机械加工装备制造业、
材料成形加工、分析测试技术等方面的技术进步而不断发展成为产业。
近年来，随着半导体微电子技术的迅速发展，高纯靶材产业的兴
起，对超高纯金属原材料的需求日益提升。因此，在国家有色金属工
业长期科技发展规划中提出要重点发展高纯金属提纯技术的指导方
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针。国内相关企业积极展开研究开发工作，对于稀有金属材料，通过
回收循环利用，将进一步节约成本和节省资源。我国拥有制备各类高
端靶材所需的铜、钛、镍、银、铂、钼等金属原材料丰富的提纯技术
资源。开展高纯金属靶材的研发，一方面可极大增加这些材料的附加
值，另一方面又能降低靶材成本，提高国内靶材企业在高端靶材的市
场占有率，达到双赢。产业关联度分析说明如下：
（1）设备制造产业
由于高端靶材制造不同于通用结构材料产品的生产，加工工序多、
技术难度大，对设备的制造水平要求较高，一般要求表面数控加工，
越光滑越好。目前集成电路用靶材的最大直径约为550mm，为控制
靶材的内部组织，需要采用高吨位、大轧制力的锻压及轧制设备，但
工作面要适于靶材加工，对设备厂商提出了小工作面、大变形能力的
难度要求。靶材要求使用数控加工保证尺寸精度及表面粗糙度，但工
件多为直径与厚度比相差很大的圆盘状，加工过程易产生变形，因此
对数控设备的装卡及加工精度提出严格的要求。靶材与背板焊接需要
各类焊接平台和不同的工装卡具等等一系列需求。高纯材料需要采用
化学法及物理法的联合提纯技术，因此也推动了电子束精炼设备制造
产业的发展。
（2）分析检测技术
高纯金属靶材的性能检测也需要相应高端的分析检测设备及测
试技术。目前，国际上针对金属痕量杂质均采用辉光放电质谱法
（GDMS）分析，非金属杂质元素采用LECO或日本HORIBA分析
设备和技术。靶材内部缺陷及与背板的焊接强度均为靶材需要严格控
制的性能指标，国际上均采用三维成像C轴扫描（无损探伤）设备及
检测技术进行产品在线检测。国内也开始采用同样的检测设备进行材
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料的检测，但由于我国的检测机构没有一套完整规范的检测工艺流程
和规范，造成了我国检测水平的参差不齐。因此需要建立相应的分析
标准，提升我国检测机构的检测水平、稳定性和信任度。
因此靶材产业的发展将促进国内相关冶金、加工、分析检测等高
端设备仪器的制造能力和分析技术的提升，还将带动相关辅助材料的
发展。
（3）工业材料制造业
靶材的发展也将带动靶材背板材料的发展。随着靶材的大量消耗
使用，高导电性、导热性和高强度的铝及其合金、铜及其合金背板的
需求量也日益增大。因而该项目还可以促进传统有色金属工业的深加
工和产业延伸技术的提升。
2.3市场分析
2.3.1集成电路用靶材
在全球近600条集成电路生产制造线中，产能主要分布在8英寸
和12英寸生产线。8英寸线200余条；12英寸线2012年底达到90
条左右。目前全世界集成电路制造用溅射靶材的主要生产企业集中在
美国、欧洲、日本等国家地区，主要包括：HoneywellElectronic
Materials、Praxair/MRC、TosohSMD，NikkoMaterials等公司。
全球集成电路制造材料的需求分布主要为日本，北美，中国台湾
地区，韩国，欧洲，东南亚和中国大陆。2010年半导体产业销售额
与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。
2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。
由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增
长与300mm晶圆相当。与2010年相比，2011年全球半导体材料市
场增长7％，300mm晶圆增幅达到11-13%。150mm和200mm晶圆
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增速放缓，为2-3%。图2.3-1所示为三十多年来仅限半导体应用的
全球硅片发货量。
图2.3-1 全球硅片发货量（仅限于半导体应用）
溅射靶材是晶圆制造材料中的重要一项，一般溅射靶材的需求份
额与晶圆制造材料的分布类似。表2.3-1为近几年台湾地区、日本及
中国的晶圆制造材料的需求情况，从表中可见，靶材需求量占材料总
量的2.3%
表2.3-1 晶圆制造材料的需求情况单位：百万美元
产品 2009年 2010年 2011年 比例%
晶圆 7125 10187 10788 44
掩膜板 2732 3042 3114 14
光刻胶 1995 2450 2532 11
气体及化学试剂 3219 3785 4022 16
靶材 392 520 552 2.3
CMP研磨 916 1174 1285 5.0
其他 1359 1766 1890 7.7
合计 17738 22924 24174
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我国集成电路产业快速扩张，中芯国际等企业发展迅猛，与国外
先进水平之间的差距在明显缩小。随着国际半导体制造向中国转移以
及国内本土晶圆厂的快速扩张，国内集成电路制造厂也开始与外国公
司展开了28nm技术的合作，国内靶材市场前景广阔，所涉及的领域
有半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池和微型元器件等。根据
2012年IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板
电脑和智能手机如iPad、iPhone与超薄笔记本电脑内的电子内容日益
增加，将会推动全球半导体事业的成长，因此溅射靶材的需求也在相
应增长。
2012年，SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果，
表2.3-2为全球半导体材料销售增长情况。从中可见，2011年全世界
半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元，比2010年增长6.8%。
其中中国内地的半导体材料市场销售额在2011年年增长率最高，达
到12.8%，实现48.6亿美元，在世界各国家/地区排名第五，超过欧
洲地区。
表2.3-2 世界半导体材料销售市场情况单位：十亿美元
国家地区 2010年 2011年 2011年年增长率%
中国台湾 9.40 10.01 6.8
日本 9.39 9.34 -0.6
韩国 6.35 7.15 12.6
北美 4.59 4.92 7.2
中国大陆 4.31 4.86 12.8
欧洲 3.22 3.39 5.3
其他地区 7.59 8.19 7.9
合计 44.84 47.86 6.8
资料来源：SEMI2012.04
第15页
2.3.2国内靶材制造业市场分析
国内高纯金属靶材已具一定生产规模，且正处于快速发展阶段，
国内主要从事高纯金属靶材生产的企业有：江丰电子、东方钽业、安
泰科技、苏晶电子等。国外先进靶材制造企业纷纷在国内投资建厂。
Tosoh在上海建立集成电路靶材生产厂；Ulvac、Hitachi、Kobelco在
苏州建立平板显示靶材生产厂。
有研亿金已开发了30多种金属靶材，依靠优质的产品和服务赢
得客户的信任，逐步占领集成电路国内4~6英寸线的市场，正在进入
8英寸线以上市场，并形成规模化生产。有研亿金的产品销售至50
余家半导体企业。
目前，我国集成电路8-12英寸生产线达到21条，按满产估算需
使用各类靶材约11000块/年；全球市场的需求量约为20万块左右。
有研亿金的全部靶材产能为8000块/年，其中8-12英寸靶材产能为
1500块/年。
经过近几年的技术攻关及产业化建设，有研亿金研制的靶材正在
向高性能、大面积、高加工精度方向发展。在靶材的溅射薄膜特性方
面，有研亿金部分靶材产品的性能已经达国外同类产品的水平。随着
产品技术的不断提高，其封装靶材已经处于领导地位，与国内主要的
封装厂家苏州晶方、江阴长电和昆山西泰建立了稳定的合作关系，在
中芯国际等重要企业已经实现小批量销售，数款靶材正在验证中，将
很快形成新的增长点；同时在世界最大的半导体代工厂台积电实现批
量销售，全球代理商布局已经形成，与台湾地区、美国、日本、韩国、
东南亚、欧洲等地区的主要半导体生产厂家建立了良好的合作关系，
数十种靶材正在验证过程中，前期上机数据良好，将很快形成批量销
售。
第16页
根据近期市场分析及预测统计，至2017年，8-12英寸溅射靶材
国内市场需求量将达到15800块，其中有研亿金8英寸和12英寸的
靶材国内市场占有率将分别提升至38%和32%左右，销售目标将分别
达到4500块/年和1200块/年，同时产品进入国际市场，国际市场供
应能力将达到14000块/年（详见附件说明）。
据此，有研亿金各类金属靶材要在2017年达到19700块/年左右，
其中8英寸靶材约为11600块，12英寸为8100块。
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3项目的技术基础
3.1技术来源、特点及知识产权情况
3.1.1技术来源、特点
“十五”末期，有研亿金通过努力争取到北京市重大科技项目的契
机，开展了集成电路制造用高纯金属靶材的研发，之后持续得到该领
域国家科技经费的支撑。在2003～2013年期间申请了十九项高纯金
属靶材方向的国家级课题，已鉴定或验收11项。
溅射薄膜对于超高纯金属及合金靶材的品质要求之高，首推半导
体领域的芯片制造。首先对超高纯金属靶材的纯度要求苛刻，一般正
＋
面布线用高纯材料的纯度要求在5N以上，由于碱金属离子（Na、K
＋）易在绝缘层中形成可移动性离子，降低器件性能；放射性元素（U、
＋ ＋
Th）会释放α射线，造成元器件产生软击穿；重金属（Fe、Ni、
＋Cr等）离子会产生界面漏电及氧元素增加等，所以要对原材料中该
类元素的含量进行严格控制。同时对靶材晶粒度、均匀性、一致性等
也有着极高的要求。晶粒尺寸、晶格取向对集成电路溅射薄膜的沉积
率、均匀性、刻蚀性、电（光）性能等有很大的影响，而高纯金属靶
材的晶粒尺寸和晶格取向主要通过均匀化处理、热机械加工、再结晶
退火进行调整和控制。同时为了保证晶圆的薄膜质量，必须严格控制
加工过程参数及参数的一致性，保证同一产品微观结构与组织的均匀
性，以及不同批次材料间质量的一致性。由于靶材的尺寸随着溅射技
术的发展而逐渐增大，靶材微观组织的均匀性、一致性控制尤为重要，
是靶材制造的重点和难点。
但是高端靶材的制备技术一直处于国外封锁状态，有研亿金在靶
材的制备加工技术开发上，通过积极提升创新意识及创新能力，加强
与国内外专家的技术交流，不断深化对高端靶材的认识和理解，目前
第18页
已经掌握了高纯金属靶材制备的核心关键技术，在高纯金属及合金的
纯度、晶粒度、组织均匀性、织构控制、大直径结构复杂靶材与背板
高强度复合、靶材精密机加工等方面与工业发达国家的差距明显缩小，
有些产品已基本达到国外同类水平。
有研亿金在高纯铜的提纯方面，采用自主研发的新工艺，成功制
备纯度>6N的超高纯电解铜。通过严格控制其中杂质元素的含量，形
成了稳定的生产。并已经制备出纯度>4N的钛晶体和5N高纯钴。
靶材的晶粒越细小、均匀，晶格取向越合理，则溅射淀积薄膜的
厚度均匀性越好。通过摸索热机械处理工艺，制定出不同材料的特定
形变热处理工艺，全面掌握高纯铝、钛、铜、钽、钴、镍铂等靶材的
微观组织控制、焊接及成型加工技术，满足靶材的使用要求。
主要技术创新点如下：
1）6N高纯金属铜、4N高纯钛、5N高纯钴的电解提纯技术及6N
高纯铜熔铸技术。
2）高纯金属材料微观组织控制细晶技术，采用多步可控的热机
械处理工艺，攻克了高纯金属靶材晶粒细化、无强取向的技术难关。
3）突破了复合靶材的制备关键技术，成功地掌握了集成电路用
靶材的高强度大面积复合技术，实现了异种金属扩散焊接。
4）掌握了高纯金属靶材精密机加工技术，保证靶材的安装及溅
射时的冷却效果。
经过几年的技术攻关及产业建设，有研亿金研制的靶材正在向高
性能、大面积、高加工精度方向发展。在靶材的溅射薄膜特性方面，
有研亿金部分靶材产品的性能已经达到国外同类产品的水平。
3.1.2知识产权
全球主要发达国家为保持集成电路、存储、平板显示等产业的领
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先地位，严格控制关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向发展
中国家转移。发达国家的靶材生产企业对其相关的制造技术采取了十
分严格的保密措施，包括高纯金属及合金的制备技术、变形加工技术、
热处理技术、靶材设计、大尺寸高精度加工、大面积平板焊接技术等。
同时随着全球化竞争的不断深入，跨国公司利用其在技术、市场和资
金方面的主导地位，更多地采用知识产权等技术手段进行限制和开展
竞争。以集成电路半导体靶材为例，据统计，在靶材制备技术领域的
专利申请方面，相关的专利总量共近140项。申请地区主要集中在美
国和日本，主要包括Honeywell、Tosoh和Nikko等公司。按年代分
布2001年至2005年间专利的数量达到近80项，其中涉及到靶材与
背板的焊接技术的相关专利数量突出。靶材制备的核心技术为国外企
业所掌握。而我国在2005年以前，很少有关于高纯金属靶材制备的
相关专利。
有研亿金作为国内率先开展集成电路用靶材研究开发的单位，在
高纯金属靶材制备加工领域具有国内领先的优势。已经拥有自主知识
产权的高纯金属提纯技术和先进的高性能靶材制备技术。近几年有研
亿金申请了55项涉及高纯金属提纯、熔炼、焊接、加工等方面的专
利，其中发明专利37项，详见表3.1-2。
表3.1-2有研亿金申报专利情况表
是否
序号 专利名称 专利类型 授权
1 一种靶材组件的制备方法 发明
2 一种高性能溅射靶材组件的结构 发明
3 一种高二次电子发射系数冷阴极材料及其制备方法 发明
4 一种高密度、高成材率W-Ti合金靶材及制造方法 发明
5 一种镍和镍合金靶材与背板的焊接方法（13.02.28） 发明
6 一种高透磁钴靶材的制造方法 发明
7 一种制备银溅射靶靶坯的方法 发明
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是否
序号 专利名称 专利类型 授权
8 一种高纯铜靶材的制备方法 发明
9 一种制备银溅射靶靶坯的方法 发明
10 一种靶坯与背板的组件结构 实用新型
11 一种铜合金靶材的加工方法-2013.03.13-终稿 发明
12 一种靶材与背板的粘合连接方法 发明
13 一种W-Ti合金靶材扩散焊接方法 发明
14 一种NiPt靶材的加工制备方法 发明
15 一种钨钛合金靶材焊接方法 发明
16 片状超细铂粉及其制备方法 发明
17 一种金属及其合金靶材与靶托的连接方法 发明 授权
18 嵌套式溅射靶及其制造方法 发明 授权
19 一种制备超高纯铜铸锭的方法 发明 授权
20 一种高纯铝铜系合金金相样品的制备方法 发明 授权
21 一种大面积靶材的压力焊接方法 发明 授权
22 一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法 发明 授权
23 蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法 发明 授权
24 一种大面积靶材与背板的快速焊接方法 发明
25 一种FeCoTaZr系合金溅射靶材及其制造方法 发明
26 垂直磁记录介质中间层用镍基合金靶材及其制造方法 发明
27 一种集成电路用磷铜阳极的制备方法 发明
28 一种钌金属溅射靶材的制备方法 发明
29 一种利用C扫超声探伤仪观察铸锭的粗大晶粒组织的方法 发明
30 一种靶材与背板的连接方法 发明
31 一种靶材表面加工的方法 发明
32 一种高纯银的制备方法 发明
33 一种锰合金靶材的制造方法 发明
34 一种高纯镍靶材制造方法 发明
35 一种溅射靶材的制造方法 发明
36 一种检验扩散焊焊接质量的方法 发明
37 一种检验采用中间层连接方式焊接的焊接质量的方法 发明
38 一种靶材与背板焊接方法 发明
39 盘状磁性靶材PTF的测试装置 实用新型 授权
40 磨床用无磁性卡具 实用新型 授权
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是否
序号 专利名称 专利类型 授权
41 磁感应强度定位测量仪器 实用新型 授权
42 锻压设备辅助机械手 实用新型 授权
43 数控车床用卡具 实用新型 授权
44 加热炉装出料装置 实用新型 授权
45 靶材与背板实现精确定位的钎焊装置 实用新型 授权
46 一种用于水刀切割设备的滤沙装置 实用新型 授权
47 圆形铁磁性靶材多圆周PTF检测装置 实用新型 授权
48 一种在受控环境下刮除和收集产品的装置 实用新型 授权
49 三角形靶材数控加工用工装卡具 实用新型 授权
50 模具搬运装置 实用新型 授权
51 一种贵金属靶材装卡固定方法 实用新型
52 一种适用不同直径和厚度圆形溅射靶材包装组件 实用新型
53 一种用于电子束蒸发镀膜的新结构蒸发材料 实用新型
54 一种高强度钴靶 实用新型
55 一种靶材与背板的连接结构 实用新型
靶材产品的技术标准是企业实施规模化生产的必要工具，通过技
术标准的实施和运用，促进研发成果转化为生产力。目前查阅到的国
外靶材相关标准见表3.1-3。
表3.1-3国际靶材标准
序号 标准名称 标准号
1 电子薄膜用高纯度钛溅射靶的标准规范 ASTM F1709-1997
电子薄膜器件用高纯金属溅射靶杂质含量和等级的分析
2 ASTMF2113-2001
和报告标准指南
3 电子薄膜器件用纯铝(非合金)原材料标准规范 ASTMF1513-1999
4 圆形磁性溅射靶磁通量的标准试验方法 ASTMF2086-2001
ASTM
5 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极的标准规范 F1238-1995(2011)
ASTM
6 薄膜设备用铬溅射极的标准规范 F1367-1998(2011)
有研亿金运用标准化手段，进行靶材质量的管理，切实抓好靶材
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产品标准的制定、修订和执行。“十一五”以来，已进行32项靶材及
蒸发材料产品的标准申报工作，其中15项已颁布，6项已经完成立
项工作，详见表3.1-4。这些标准规范了靶材的纯度、化学成份、规
格型号、清洗方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。建立靶材
的标准检验方法。保证了靶材的规范化、标准化生产。
表3.1-4有研亿金国、行标申报情况表
序 国、行标名称 颁布情况
号
1 钌靶 申请
2 钛蒸发料 申请
3 钒蒸发料 申请
4 铂蒸发料 申请
5 锡蒸发料 申请
6 高纯银 申请
7 靶材包装规范 申请
8 磁性靶材透磁率检验规范 申请
9 高纯钴铸锭 申请
10 超弹性钛镍铌合金标准拉伸测试方法 申请
11 电子薄膜用铬溅射靶材 申请
12 半导体溅射用钽靶材 立项，2013-0375T-YS
13 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 立项，2013-0379T-YS
14 钼靶材 立项，2013-0380T-YS
15 制备钌靶用钌粉 立项，2013-0387T-YS
16 电子薄膜用高纯钴靶材 立项，2013-1591T-YS
17 金铍蒸发料 立项，2013-1622T-YS
18 电子薄膜用高纯金属溅射靶材的纯度等级 YS/T936-2013
19 集成电路器件用镍钒合金靶材 YS/T935-2013
20 镍铂靶材 YS/T937-2013
21 电子薄膜用高纯铝及铝合金靶材 GB/T29658-2013
22 高纯铜铸锭 YS/T919-2013
23 电子薄膜用高纯钛靶材 YS/T893-2013
24 铂靶 YS/T791-2012
25 溅射靶材与背板焊接质量的超声波C扫描评价方法 YS/T837-2012
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序 国、行标名称 颁布情况
号
26 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 YS/T819-2012
27 金靶 GB/T23611-2009
28 金锗蒸发料 GB/T26292-2010
29 镍蒸发料 GB/T26032-2010
30 铝蒸发料 GB/T26028-2010
31 银蒸发料 GB/T26309-2010
32 银靶 GB/T26307-2010
3.2生产技术条件
“十一五”开始至今，有研亿金购置了大量仪器设备，用于靶材产
业化建设，其中涉及熔炼、锻压、轧制、数控加工、检测等工序，制
造装备日渐完善。4~6英寸线靶材生产线基本贯通，8~12英寸线靶材
试制线正在试运行。目前半导体靶材产能达到8000块/年，其中8~12
英寸靶材产能达到1500块/年。
为了保证靶材产品品质，公司不断引进国内外最新管理理念和管
理标准，完善了内部管理流程。在质量体系指导下，有研亿金制定了
具体的符合靶材产品的品质管理体系，包括完备的靶材设计开发和生
产制造的控制程序、计算机联网的质量管理信息系统等，通过产品的
品质统计、监督、分析，促进品质改善。靶材、焊料和蒸发料等产品
先后通过ISO9001国际质量管理体系认证和ISO14001环境质量管理
体系认证。2012.10又通过汽车行业高标准的TS16949的认证。
公司加强安全生产管理，2012年顺利通过了安全生产标准化认
证，并于2013年4月取得国家安监总局颁发的认证证书。
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4 建设规模、建设内容、建设目标
4.1建设规模
本项目总投资19943.9万元，其中建设投资14068.0万元，铺底
流动资金5875.9万元。
4.2建设内容
本项目主要建设内容包括：新增工艺设备80台（套）；新建厂房
建筑面积13950平方米，其中新建2#生产厂房12299平方米，新建
生产附房1651平方米。
4.3建设目标
本项目建成后，完成8-12英寸集成电路靶材制造线建设，实现
8-12英寸靶材产能19700块/年。产品年生产能力如表4.3-1所示。
表4.3-1 本项目产品年生产能力表
序号 产品 数量 备注
一 8英寸
1 Ag 500
2 Al 6000
3 Ti 3000
4 Cu 1000
5 Ta 200
6 Co 300
7 CuP 600
小计 11600
二 12英寸
1 Al 1000
2 NiPt 100
3 Ti 1000
4 Cu 3000
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序号 产品 数量 备注
5 Ta 500
6 Co 1000
7 CuP 1500
小计 8100
总计 19700
5 技术方案、设备方案和工程方案
5.1技术方案选择
经过近十年的研发及产业建设，有研亿金的集成电路用靶材的加
工流程已基本贯通。
5.2设备选型方案
根据现有设备产能的分析，在高纯金属精炼提纯、粉末冶金制备、
大型压力成型、靶材矫平、机加工、焊接、靶材清洗包装等方面，为
达到年产19700块的建设目标，仍需添加如下工艺、生产设备。高纯
金属靶材拟添置的主要设备介绍如下：
（1） 数控圆锯机
高纯金属靶材原材料多为棒材，在靶材生产的第一道工序是下料
工序，下料尺寸偏差会引起后续压力加工工艺，严重的会导致晶粒尺
寸失控。为了保证下料尺寸精度和下料效率，需要有精密系统辅助的
锯机代替传统的带锯床。
（2） 大轧机
宽板大轧机主要用于高纯金属靶材的冷、热轧制加工。为了达到
细化晶粒的目的，靶材板坯需进行大变形量轧制，方能储备较高的能
量并通过再结晶退火获得细小的晶粒，轧制时的单道次压下量要求大
于15%，同时为保证足够的变形量，轧机的开口度和轧辊宽度大，保
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证坯料中心区域及非中心区域组织的一致性，满足大面积靶材的加工。
（3） 振动时效仪
靶材板坯多为盘状坯料，直径大厚度薄，经过压力加工及车削加
工后，加工应力的存在会引起靶坯变形，造成靶材成品厚薄不均，或
焊接质量下降的问题。因此，消除板材残存应力，是保证靶材品质的
重要工序。
（4） 低温空气循环炉
高纯合金靶材的退火温度要求严格，普通电阻炉的温度波动大，
温度分布不均匀，再结晶退火的晶粒尺寸不易控制。温度均匀、稳定
满足实际生产的需要。
（5） 高温退火炉
部分金属及合金产品在退火时对温度要求较高，退火时间长。普
通的退火炉无法满足高温长时间的持续使用，无法保证产品充分的退
火与组织要求。高温退火炉的最高温度可以达到1000℃，正常使用
温度可达到800～900℃，温度均匀性好，控制精度高，可满足特殊
产品的退火及加热要求。
（6） 高真空退火炉
高纯金属特别是贵金属在进行退火或再结晶处理时，如果采用通
常的加热炉进行退火，会造成金属发生氧化现象，影响再结晶的效果，
造成材料的浪费，同时也会影响到后续的加工处理。真空退火炉升温
速度快，炉温均匀，高真空度，无渗漏，可以对退火产品进行有效的
保护。
（7） 超声波无损探伤仪C-scan
C-scan超声探伤可对原材料铸锭，中间半成品板坯进行内部连续
扫描，对金属板坯基材、棒材、铸锭和管材内部进行自动探伤和评估，
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在不破坏产品的基础上保证来料的合格性，以及半成品、成品的合格
率，可提高生产效率及产品的质量标准。
（8） 在线测量系统
靶材尺寸是靶材的重要参数，尺寸的加工精度直接影响靶材的使
用，但由于反复装卡会引入装卡误差，因此在加工过程中，在线测量
靶材尺寸就非常必要，一方面减少了反复装卡误差，另一方面也降低
了靶材磕碰伤的发生几率。
（9） 自动三坐标
自动三坐标测量仪可对工件进行高精度的测量，测量功能包括尺
寸精度、定位精度、几何精度及轮廓精度，利用电脑数据处理机，快
速准确的计算出测量值，并可通过编程使坐标测量机的测量工作自动
化。可满足复杂形状靶材的精确测量的要求，自动化测量效率高，可
满足大批量检测的要求。
（10） 水切割
水切割加工可覆盖大部分产品的外形轮廓粗加工，特别是对于各
种高硬度材料、柔软材料、易碎材料、大尺寸、大厚度靶材等优势明
显，加工速度快，精度高。
（11） 普通车床
普通车床用于对金属板盘件进行车削加工，并对金属靶材进行钻
孔、扩孔、滚花等加工，满足靶材的尺寸要求，可保证产品加工的一
致性和稳定性。
（12） 数控立车
数控立车用于大面积薄厚度的靶材的精加工。满足靶材的尺寸要
求，保证产品加工的一致性和稳定性。采用立式车床装卡，靶材自身
重量落在卡盘上，受卡盘支撑力，外圆面受装卡力，双重力作用下克
第28页
服了卧式车床所存在的成品质量及生产安全隐患问题，加工出尺寸合
格的成品靶材。
（13） 加工中心
加工中心用于大长宽比的矩形或者异型靶材的精加工。满足靶材
的尺寸要求，保证产品加工的一致性和稳定性。
（14） 数控车
主要用于靶材的批量精密加工，可保证产品的一致性。靶材产品
壁薄、结构复杂、要求的加工工序多，采用卧式数控加工车床完成靶
材的精加工。
（15） 喷砂机
主要用于有色金属板材的自动/手动处理，采用吸入式工作方式，
使用刚玉、玻璃丸、石英砂、碳化硅等多种材质作为磨料，可实现加
工过程及成品靶非溅射面的表面粗糙化，可使金属工件表面具有均匀、
可控的粗糙度。
（16） 烘箱
电热鼓风干燥箱箱体采用上鼓风，风道位于箱体顶部，并在风道
内部安置防爆加热管，可充分利用热量，实现大面积金属板材、片状
及颗粒状金属物料的加热烘干。
（17） 过程清洗机
过程清洗机具有连续工作能力，可对金属板材、片材等进行超声
清洗、超声漂洗、脱水及热风烘干等操作，清除内外表面油污及各种
残余物。
（18） 打标机
主要用于铸锭、板材、靶托、靶材半成品/成品等进行标记，保
证材料及成品的可追溯性。
第29页
（19） 纯水机
靶材对表面洁净度有极高的要求，在清洗时严禁使用含有碱土金
属的洗涤剂，必须使用不含离子的纯水，因此纯水机是清洗工序的重
要设备。
（20） 废水处理机
靶材清洗过程会产生含有切削液、金属屑及灰尘等杂质的废水，
为避免环境污染，需要对废水进行无害化处理，最大程度降低对环境
的影响，保证环境安全。
（21） 废气处理机
靶材加工过程会产生废气，含有润滑油、切削液、粉尘微粒，为
避免环境污染，需要对废气进行无害化处理，最大程度降低对环境的
影响，保证环境安全。
（22） 平面磨床
主要用于薄工件、难切削材料（如钽、铬、钼、钴）等的表面加
工。
本项目高纯金属靶材拟购置的主要设备中有部分为进口设备，拟
用人民币购置。
5.3工程方案选择
5.3.1设计依据和规范
（1）《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）；
（2）《建筑结构荷载规范》（GB50009-2001）；
（3）《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2002）；
（4）《建筑灭火器配置设计规范》（GB50140-2005）；
（5）《建筑抗震设计规范》（GB50011-2012）。
第30页
5.3.2工程方案选择要求
（1）满足本项目生产使用功能要求；
（2）符合工程标准规范要求；
（3）在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节
约建设资金；
（4）合理利用现有场地设施，力求新增的设施与原有设施相协
调。
5.3.3工程初步方案
本项目在有研亿金厂区内东北角新建2#生产厂房一个单体建筑，
位于原有建筑1#生产厂房的东侧。
新建2#生产厂房主体部分长73米，宽39米，占地面积2847平
米，四层，建筑面积12299平米，总高度23.5米，其中一层层高不
低于6米，二、三、四层层高均不低于4米；生产厂房附属厂房长
73米，宽21米，建筑面积1651平米，总高不低于7米；总建筑面
积13950平米。
新增建筑为钢筋混凝土框架结构，耐火等级二级。建筑物四周设
环形道路，与相邻建筑物防火间距满足建筑防火规范的要求。
根据靶材后道加工的流程设计厂房的各工位布局，保障靶材加工
的物流、人流通畅，实现目标批量生产的能力。
一层主要为半导体靶材后道生产工序。包括电子束焊接区、钎焊
区、喷砂喷涂区、数控精加工区、过程清洗区、打标、检验区，调度
室及参观通道等区域。
二层主要为靶材成品生产、检验、存放区、技术支持办公室，还
包括物理分析检测室（金相、电镜分析、XRD分析）、热处理实验室
区、化学分析检测室、研发试验室、残靶室等研发相关设施。靶材的
第31页
后道加工工序对环境的洁净度要求越来越严，需要建设靶材成品清洗
包装的万级和百级洁净区、产品终检区、成品库房。
二层靶材洁净间使用面积：十万级1000平米，万级600平米，
局部百级200平米。
三层主要为实验室、会议、接待和企业展示区。
四层主要为综合办公区、职工食堂。
新建建筑物工程一览如表5.3-1所示：
第32页
表5.3-1 建、构筑物一览表
建筑物
占地面积 建筑物面积
序号 建筑物名称 层数 结构型式 长宽高 生产类别
（m2） （m2）） （mmm）
1 2#生产厂房 四层 2847 12299 钢混框架结构 733923.5 丁戊类
2 2#生产附属厂房 一层 1651 1651 钢混框架结构 73218 丁戊类
4498 13950
第33页
6原材料供应及外部配套条件落实情况等
6.1原材料供应
本项目所需的原材料主要有超高纯铝及其合金、超高纯铜、超高
纯钴、超高纯钽、超高纯镍和贵金属银、金、铂等，除了高纯铝、钽
原材料需要外购外，其他高纯材料均实现自行解决。
6.2配套条件落实情况
本项目建设地位于北京中关村科技园区昌平园，有研亿金园区总
占地面积26680平方米，本项目在昌平有研亿金新材料有限公司厂区
内进行新厂房建设，建筑面积13950平米。
本项目建设地的西侧是昌盛路，隔路与百奥药业科技公司相望，
南为超前路，北为利亚德电子公司。京昌高速公路在园区西部通过，
距本项目厂区约1km，交通运输方便，有利于项目的实施和与国内用
户的联系。
本项目所需电力、给排水、机电维修、贮运等均由有研亿金统一
规划、协调及组织实施。
本项目供电电源由科技园区东南方向的昌平科技园区3号开闭
站供应，距离厂区约500米，满足本项目的用电需求。
厂区给水接自科技园区给水管网，园区供水管位于厂区外南侧，
接自昌平自来水公司水厂，水压0.3MPa，接入厂区干管直径DN150，
支管直径DN100，入口设计地下水表井进行计量。本项目园区内建
3
有300m蓄水池和给水泵房，可保证本项目生活用水、生产用水和消
防用水的需要。
有研亿金现有运输设施齐全，运输能力充裕，本项目不新增运输
设备，货物运输主要由该院现有运输车辆承担。
第34页
7建设工期与进度安排
7.1项目实施进度
本项目建设周期为27个月，预计2#生产厂房的建设期为16个
月，拟2015年7月厂房投入使用，2016年7月项目完成试运行、验
收，2016年底项目达产。
7.2建设期管理
本项目实行项目法人责任制，依照有关法律法规负责项目的筹划、
筹资、建设、运营等。
本项目建设期间，成立靶材项目建设领导班子，负责项目的日常
管理工作。人才队伍建设依据国家批复的编制采用招聘、培养、培训、
进修等多种方式进行。
第35页
8 招标方案
8.1编制依据
8.1.1《中华人民共和国招标投标法》；
8.1.2原国家计委2001年第9号令《工程建设项目可行性研究报
告增加招标内容和核准招标事项暂行规定》；
8.1.3原国家计委2000年第3号令《工程建设项目招标范围和规
模标准规定》。
8.2招标方案
根据原国家发展计划委员会令第3号第七条第四条，单项合同估
算价低于规定的标准，但项目总投资额在3000万元人民币以上，必须
进行招标。
本项目招标的主要内容包括：建筑工程、勘察、设计、监理及设
备材料等，招标方案核准意见明细见表8.2-1：
第36页
表8.2-1 招标方案核准意见明细表
招标范围 招标组 织形式 招标方式
内容 不采用招标方式 说明
全部招标 部分招标 自行招标 委托招标 公开招标 邀请招标
一、工程设计费 √ √ √
二、工程勘察费 √ √ √
三、工程监理 √ √ √
四、建筑工程 √ √ √
五、安装工程 √ √ √
六、重要材料 √ √ √
七、其它 √ √ √
9环境保护、劳动安全卫生、消防
9.1环境保护
9.1.1设计依据
9.1.1.1环境质量标准
（1）《环境空气质量标准》（GB3095-2012）；
（2）《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）；
（3）《地下水水质标准》（GB/T14848-93）；
（4）《中华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》；
（5）《城市园林绿化养护管理标准》(DB11/T213-2003)。
9.1.1.2污染物排放标准
（1）《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）；
（2）《建筑施工场界环境噪声排放标准》（GB12523-2011）；
（3）《水污染物综合排放标准》(DB11/307-2013)；
（4）《清洁生产标准金属切削加工》（DB11/T673-2009）；
（5）《大气污染物综合排放标准》（DB11/501-2007）。
9.1.2项目概况
本项目建成后年产8~12英寸靶材19700件。新建1座厂房，建
筑面积13950平方米，配套给排水、供配电、供热、供气、空调、电
梯等设施。
本项目采用先进的生产工艺及设备，使“三废”排放量明显减少，
同时，厂区现有的各种三废治理措施，能保证污染物达标排放，因此
本项目产生的“三废”对工厂周围环境预计不会造成大的影响。
本项目为技术改造项目，在建设过程中尽量利用原有的污染治理
措施，工艺流程及生产过程中的主要污染因素及采取的相关处理措施
如下所述。
9.1.3主要污染源及污染物
9.1.3.1废水
本项目产生的废水排入城市下水道，执行《北京市水污染物排放
标准》（试行）中污染物排放标准中的B标准。
靶材清洗过程会产生含有切削液、金属屑及灰尘等杂质的废水，
为避免环境污染，需要对废水进行无害化处理，故本项目新增废水处
理机，最大程度降低对环境的影响，保证环境安全。
本项目不新增人员，生活污水排放量不变，原有厂房的生活污水
排放系统完全能够满足要求。
9.1.3.2废气
在工艺过程中所产生的废气，经设备自带的排气和除尘系统处理，
达标排放。
靶材加工过程会产生废气，含有润滑油、切削液、粉尘微粒，为
避免环境污染，需要对废气进行无害化处理，故本项目新增废气处理
机，最大程度降低对环境的影响，保证环境安全。
本项目产生的废气排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB11/
501-2007）标准。
9.1.3.3废渣
一般无害废渣将集中送废品收购站回收利用。
污泥和沉淀物等各种废物需集中收集，妥善存放，定期送有资质
的单位处理
部分生活垃圾按开发区规定运到指定地点统一处理。
9.1.3.4噪声
主要噪声源为设备转动噪声，动力站空压机噪声，水泵房的离心
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水泵及通风系统的风机噪声，噪音量在行业标准范围内。
本项目采用隔音、消声、减振等措施，减少噪声污染，同时设计
中尽量采用高效能、低能耗、低噪声的设备。在车间产生污染的地点
设置局部排风系统，同时对整个车间进行全室通风，确保车间内空气
畅通；通风机、空压机等主要噪声源设备均采用低噪声产品，并根据
具体情况对噪声源采取必要的吸声、隔声、消声措施，保证室内噪声
值在国家规定控制值以下。
厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》
（GB12348-2008）中3类标准。
9.1.4环境影响评价
由于本项目主要为材料压力加工、机加工、性能检测等能力建设，
本项目生产过程中排放的污染物主要为：废气、废水、噪声等。
本项目建设过程中除尽量利用原有的污染治理措施外，针对新增
部分设施的特点，采取相应有效的治理措施，可使生产过程中所排放
的各类污染物分别达到相应排放标准的要求。
9.2防火、抗震、安全等的要求及对策
有研亿金总图布局考虑了消防车道布置，无道路处也保留有可行
车平地，建筑物之间的间距符合建筑设计防火规定。厂区内建筑物按
规范设室内外消火栓、消防水箱或消防泵接合器，高层建筑设临时高
压消防系统，不能用水灭火的部位配备干粉灭火器或1211灭火器。
本项目建设单位的建筑物均按照国家建筑标准7级烈度抗震设
计，符合国家抗震设计要求。
根据《建筑物防雷设计规范》GB50057-2010进行建筑物防雷保
护。利用建筑物屋面避雷带作接闪器，利用钢柱或柱内钢筋作引下线，
利用基础内钢筋作接地体。突出屋面的的金属构件或金属设备与柱内
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钢筋联结。
本项目所有设备的传动部分（链轮或皮带）均设置安全防护罩，
防止操作人员误触；各种机台操作者位置均设置安全停车开关或紧急
刹车装置。重视用电安全，所有上岗的电气人员必须通过严格考核合
格后上岗，电气操作必须符合安全操作规程。
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10节能
10.1依据
本项目积极贯彻、严格执行国家和地方关于节约能源和合理利用
能源的有关标准、规范、规定和要求，尽可能提高能源利用水平。
10.2用能情况
本项目开发的靶材为高技术含量的先进产品，有较好的社会效益
和经济效益。工艺设备将购置先进适用、节能降耗型产品，既提高生
产率，又降低单位能耗。
本项目主要耗能为电力，新增生产设备年耗电量约200万度。本
项目生产用水主要是循环水，用水量较少，生活用水按新增人员300
人核算，年耗水约15000吨，水、电合计折标煤约812吨。
10.3节能措施
节约能源和合理利用能源是我国的一项重要国策。本项目建设充
分考虑能源的合理利用和科学管理，采用各种措施节约能源消耗，提
高能源利用率，在收到提高节约能源和合理利用能源效果的同时，达
到降低产品生产成本和提高产品市场竞争力的目标。
本项目照明光源主要采用高效节能灯具，分别补偿无功；公共场
所的照明、室外道路照明等集中控制和管理。变压器采用S9型节能
变压器。配电设备采用低功耗型。在配变电室内低压回路上加装集中
电容补偿装置，将功率因数补偿到0.93以上。
10.3.1组织落实
建立有效的能源管理体系，加强节能教育和管理，建立有效的节
能制度、能耗考核制度和必要的奖罚制度；
对水、电、热等各种含能工质的消耗进行监测和记录，做到各种
能源在进车间时就有计量装置，对用能大设备要做到单台设备设有计
量装置。
10.3.2工艺节能
10.3.2.1在保证产品质量和生产能力前提下，选用节能新工艺和
节能型设备。在设备设计时充分考虑节能问题，如采用循环式热风加
热、迷宫式密封保温等设计，可有效节省能耗。
10.3.2.2生产设备、工艺加强了保温设计减少了电能消耗，生产
效率的提高减少了单位产品能耗。
10.3.2.3建立严格的质量管理制度、提高产品合格率。
10.3.3建筑节能
建筑采用先进的顶部采光模式设计，最大限度的利用日光。建筑
外表面规整，可减少能源损耗；建筑设计中采用优质保温材料与密封
性好的门窗，以减少能源的损耗。在冷热媒的输送管道上采用隔热性
能高的保温材料。
10.3.4电气节能
10.3.4.1合理配备无功补偿装置，使全厂设备的用电功率因数达
到0.9以上，减少无功损耗。
10.3.4.2合理选择照明光源和照明灯具，节约能源消耗。适当增
设照明开关，以便做到随手关灯。
10.3.4.3加强用电管理和计量，除了进行用电总计量外，在各主
要用电部门设分部门计量，以加强用电的考核和管理。
10.3.5给排水节能
10.3.5.1在各相对独立的用水部门环节上均设置计量设施，以便
分级核算成本，达到节水的目的。
第43页
10.3.5.2给排水设备均要选用节能型新产品。
10.3.5.3冷、热水输送管道采取保温措施
本项目涉及的产品，在制造过程中产生的高纯铝、钛、铜等边角
料可以降级使用到其他领域的产品中，产生的金、银、铂贵金属边角
料实现严格的物料平衡，交由外单位进行提纯后回收重复利用。
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11项目法人基本情况
11.1项目法人的所有制性质
11.1.1注册情况
名称：有研亿金新材料有限公司
住所：北京市昌平区超前路33号1幢1至3层01
法定代表人：熊柏青
注册资本：人民币伍仟伍佰玖拾陆万玖仟叁佰元整
公司类型：有限责任公司
11.1.2主营业务
有研亿金主营业务：医疗器械的生产、经营；稀有及贵金属材料
及其合金和衍生产品的生产、研究、开发；浆料、机械电子产品的生
产、研究、开发、销售；有色金属材料及制品的销售；进出口出口业
务；稀有及贵金属的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务；稀
有及贵金属相关材料、仪器、零部件设备的研制；实业投资。
11.1.3历史沿革
有研亿金由北京有色金属研究总院、上海纳米创业投资有限公司、
富邦资产管理有限公司、北京中和泰达投资管理有限公司和有研半导
体材料股份有限公司共同发起组建，于2000年10月18日在中华人
民共和国国家商行政管理局注册成立，营业执照注册号为
1000001003444,注册资本为人民币3,680.00万元，根据有研亿金新材
料股份有限公司2011年第二次临时股东会决议和修改后公司章程的
规定，有研亿金新材料股份有限公司申请增加注册资本人民币
1,916.93万元，变更后的注册资本为人民币5,596.93元。本次增资业
经汇亚昊正（北京）会计师事务所有限公司出具汇亚昊正验字【2011】
第45页
第1021号予以审验。2013年12月公司经重组成为有研新材料股份
有限公司全资子公司，更名为“有研亿金新材料有限公司”。
11.2近几年的财务情况
有研亿金近几年的资产情况、经济效益情况及盈利情况分别如表
11.2-1～11.2-3所示：
表11.2-1 公司近几年资产情况表单位： 万元
资产指标 2011年 2012年 2013年
资产总额 22,123 23,457 24,418
流动资产 15,660 16,443 16,715
货币资金 5,629 6,212 4,648
应收账款净额 1,528 1,692 2,083
存货 5,744 5,928 8,025
负债总额 5,869 6,168 6,817
流动负债 5,869 6,168 6,817
银行借款 1,000 1,000 1,600
其中：短期借款 1,000 1,000 1,600
所有者权益总额 16,254 17,289 17,601
资产负债率 26.53% 26.29% 28.00%
表11.2-2 公司近几年效益情况表单位：万元
经济效益指标 2011年 2012年 2013年
营业收入 86,857 86,862 63,344
营业成本 82,652 82,438 57,768
期间费用 2,774 2,803 4,687
资产减值损失 -10 20 25
营业利润 1,427 1,518 802
利润总额 1,518 1,583 853
净利润 1,305 1,371 753
第46页
表1 1.2-3 公司近几年盈利情况表
项目名称 2011年 2012年 2013年
主营业务利润率 9.93 10.43 13.77%
营业利润率 1.64 1.75 1.27%
成本费用利润率 1.79 1.86 1.37%
总资产报酬率 10.55 8.18 4.81%
净资产收益率 10.24 8.17 4.32%
11.3股东情况
有研新材料股份有限公司（股票简称“有研新材”）前身是有研半
导体材料股份有限公司，成立于1999年3月12日，是国资委直属大
型科技企业北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份
有限公司。公司于1999年3月19日在上海证券交易所挂牌上市，股
票简称“有研新材”，股票代码：600206，公司注册资本为41938.9166
万元。
有研新材经营范围：稀有、稀土、贵金属、有色金属及其合金，
硅、锗和化合物单晶及其衍生产品，以及半导体材料、稀土材料、稀
有材料、贵金属材料、光电材料的研究、开发、生产、销售；相关技
术开发、转让和咨询服务；相关器件、零部件、仪器、设备的研制；
实业投资；进出口业务（依法需批准的项目，经相关部门批准后方可
开展经营活动）。
有研新材一直是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开
发、生产基地，是国内半导体材料行业的主导企业。多次承担“九五”、
“十五”、“十一五”、“十二五”期间国家硅材料领域多项重大攻关任务
和产业化工程，实现了我国硅单晶行业的多个“第一”，在国内外市场
具有较高的知名度和影响力。作为国家高新技术企业，有研新材借助
第47页
有研总院的强大技术优势，通过多年积极开展产学研合作，不断完成
技术突破，在多个领域取得了突破性进展，公司及子公司共拥有数百
项自主知识产权，形成了强有力的技术优势。通过多年的吸纳与培养，
已拥有一支创新能力强、人才结构良好的技术创新团队，其中包括1
名工程院院士、数十名教授级高级工程师，数十人具有博士学位及数
百名具有硕士学位的专业人才，为公司的高效运行提供了重要保证。
自2012年开始，有研新材控股股东有研总院围绕价值型高科技
企业的战略定位，全面推进战略转型。作为有研总院旗下唯一一家上
市公司，有研新材全面推动产业转型和结构调整，在提高大直径半导
体硅材料生产规模的同时，开始着力于新材料领域。2014年2月，
有研新材完成重大资产重组，收购了有研稀土、有研亿金、有研光电
三家公司股份，公司经营范围和盈利水平进一步提高。重组完成后的
公司已将主营业务扩大至半导体材料、稀土材料、光电材料和高纯金
属材料等新材料的多个领域。
经过长期培育，有研新材在各主营业务板块形成了成熟稳定的产
品销售渠道，在客户中建立了良好的信誉，同国内外知名下游厂商达
成长期合作或签订长期基本贸易合同，客户关系稳定并向深入发展。
第48页
12投资估算
12.1编制依据
12.1.1国家计委办公厅关于出版《投资项目可行性研究指南（试
用版）》的通知（计办投资[2002]15号）；
12.1.2《投资项目可行性研究指南（试用版）》；
12.1.3《建设项目经济评价方法与参数》第三版。
12.2投资估算内容及编制方法
12.2.1估算内容
投资估算是对项目的建设规模、技术方案、设备方案、工程方案
及项目实施进度等进行研究并基本确定的基础上，估算项目投入总资
金（包括建设投资和流动资金）。
建设投资由建筑工程费、设备购置费、安装工程费、工程建设其
他费、基本预备费、涨价预备费、建设期利息等。建设投资可分为静
态投资和动态投资两部分。静态投资部分由建筑工程费、设备购置费、
安装工程费、工程建设其他费用、基本预备费构成；动态投资部分由
涨价预备费和建设期利息构成。
12.2.2编制方法
12.2.2.1工程费用
（1）建筑工程费
本项目新建2#生产厂房1座，新增建筑面积13950平方米，建
筑工程费以单位建筑面积的估算指标乘以建筑面积估算；
（2）设备购置费
设备购置费为设备原价和设备运杂费之和，本项目进口设备以人
民币结算。
第49页
（3）安装工程费
需要安装的设备估算安装工程费，本项目包括各种机电设备装配
和安装工程费用，附属于被安装设备的管线敷设工程费用；安装设备
的绝缘、保温、防腐等工程费用。安装工程费参照相关规定的安装费
率并根据不同设备的具体安装要求确定。
12.2.2.2工程建设其他费用
根据建设内容，本项目发生的工程建设其他费用包括：建设单位
管理费、前期工作咨询费、工程勘察设计费、施工图审查费、招标代
理服务费、环境影响咨询费、劳动安全卫生评价费、市政基础设施配
套费以及人防异地建设费。各项费用根据各项费用科目的费率或者取
费标准估算，已签有合同的以合同价为准。
12.2.2.3基本预备费
基本预备费是在项目实施中可能发生难以预料的支出，需要事先
预留的费用，主要指设计变更及施工过程中可能增加工程量的费用。
本项目基本预备费为工程费用和工程建设其他费用之和的4.00%。
12.2.2.4建设期利息
本项目无银行贷款，建设期利息为零。
12.2.2.5流动资金估算
流动资金是指生产经营性项目投资后，为进行正常生产运营，用
于购买原材料、燃料，支付工资及其他经营费用等所需的周转资金。
本项目新增流动资金19786.9万元，铺底流动资金5875.9万元。
12.3项目投入总资金
本项目投入总资金33654.5万元，其中建设投资14068.0万元，
流动资金19786.9万元。项目投入总资金估算汇总见表12.3-1。
表12.3-1 项目投入总资金估算汇总表
第50页
投资额 占项目投入总资金
序号 费用名称 （万元） 的比例
(%)
一 建设投资 14068.0 41.6%
静态投资部分 14068.0 41.6%
1 建筑工程费 6587.6 19.5%
2 设备购置费 5741.0 17.0%
3 设备安装费 244.0 0.7%
4 工程其他费用 928.0 2.7%
5 预备费 567.4 1.7%
动态投资部分 19786.9 58.4%
二 流动资金 19786.9 58.4%
三 项目投入总资金 33654.5 100.0%
第51页
13经济评价
13.1概述
13.1.1项目概况
本项目为完成8-12英寸集成电路靶材制造线建设，实现8-12英
寸靶材产能19700块/年，提出主要建设内容为：新增工艺设备共计
80台（套），新建建筑面积13950平方米。
13.1.2编制依据
13.1.2.1国家发展与改革委员会与建设部共同发布的《建设项目
经济评价方法与参数》（第三版）（发改投资[2006]1325号）；
13.1.2.2项目建设方案；
13.1.2.3关于印发的科工法[2005]496号《国防科技工业固定资产
投资项目工程建设其他费用和预备费编制》的通知及其它有关规定。
13.1.3评价范围和方法
13.1.3.1根据国防科工委的要求，按照国家发展改革委员会及建
设部颁布的《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》与《建设项
目经济评价参数》的要求和新会计制度及新税制规定，并根据企业的
基本情况，在调查研究的基础上，采用“有无对比法”进行本项目的财
务效益分析。企业进行本项目改造为“有项目”，不改造为“无项目”。
通过定量计算项目的静态和动态财务评价指标，判断项目在企业财务
上的可行性；同时通过敏感性分析，了解项目的抗风险能力。
13.1.3.2根据项目的性质、项目目标、项目投资者、项目财务主
体以及项目对经济与社会的影响程度等具体情况，本项目经济评价的
主要内容为财务分析中的生存能力、偿债能力及盈利能力进行分析，
对不确定性进行分析。并计算出反映项目盈利能力的指标财务内部收
第52页
益率、总投资收益率、项目资本金收益率及项目资本金利润率，反映
偿债能力的指标利息备付率、偿债备付率、资产负债率、流动比率、
速动比率等指标。
13.1.4设计生产规模
根据本项目建设目标，确定主要生产设备的生产能力，产品方案
见表13.1-1。
表13.1-1产品方案表
序号 项目 单位 有项目
1 8英寸 件 11600
1.1 Ag 件 500
1.2 Al 件 6000
1.3 Ti 件 3000
1.4 Cu 件 1000
1.5 Ta 件 200
1.6 Co 件 300
1.7 CuP 件 600
2 12英寸 件 8100
2.1 Al 件 1000
2.2 NiPt 件 100
2.3 Ti 件 1000
2.4 Cu 件 3000
2.5 Ta 件 500
2.6 Co 件 1000
2.7 CuP 件 1500
13.1.5计算期
本项目经济评价计算期按12年计。“无项目”生产期12年，“有
项目”建设期2年，生产期10年。
第53页
13.1.6目标市场及价格说明
本项目目标市场是8英寸及12英寸各种靶材产品产品，产品的
市场价格采用预期价格，为出厂不含税价格。
13.1.7各年生产负荷安排
根据本项目产品的特点，生产期内生产负荷为第三年以后100%。
13.2费用估算与财务效益
13.2.1投资估算及使用计划
13.2.1.1建设投资估算
本项目建设投资14068.0万元，其中工程费用12572.6万元，工
程建设其他费用928.0万元，基本预备费567.4万元。
13.2.1.2建设投资使用计划
本项目固定资产总投资在建设期2年内，按50%、50%比例逐年
投入。
13.2.1.3流动资金估算
流动资金投资测算参照企业近年生产情况，采用分项详细估算法
计算流动资金需要量。至达产年，需占用流动资金20008.7万元，其
中，利用原有流动资金422.3万元，需新增流动资金19786.9万元。
13.2.1.4总资金规模
项目总资金规模为建设投资和新增流动资金之和，总计为
33654.5万元。
13.2.2固定资产、无形资产和其他资产的原值形成
项目投产交付使用后，建设投资分别形成固定资产和其他资产。
13.2.3经营成本和总成本费用估算
采用要素成本法按生产要素分项估算各项成本费用。
第54页
13.2.3.1费用估算的基础数据
（1）主要原材料和燃料动力消耗。原材料价格均为不含增值税
到岸价，燃料动力价格均不含增值税。
（2）工资及福利费
指企业直接从事产品生产人员的工资。包括工资、奖金、津贴、
补助及其它工资性收入，提取的福利费也包括在内。该项费用按生产
人员总数乘以工资及福利指标计算，并考虑了适当比例的增长。
（3）固定资产折旧年限及折旧方式
项目利用固定资产原值为3000.0万元。本项目新增固定资产约
13140万元，项目建成后，无需拆除老装置及设备。原有固定资产按
照综合折旧率5%计提折旧，新增固定资产为设备及房屋资产，按照
直线法，设备按10年计提折旧，残值率5%；房屋按30年折旧。
（4）摊销
本项目形成其他资产928.0万元，分5年摊销。
（5）其他费用内容及计提方法
为便于计算，在制造费用、管理费用和销售费用中各自扣除了上
述3项已列出的主要成本费用后，将余下的其他所有未列出的各项成
本费用合并，作为一项“其他费用”计入成本，并按工厂现有该部分费
用开支水平测算项目计算期内各年度此项其他费用的额度。
（6）财务费用
本项目只发生流动资金借款，贷款利率6%。
13.2.3.2总成本费用估算
本项目年均总成本费用38582.2万元。
13.2.3.3年经营成本费用估算
本项目年均经营成本37516.3万元。
第55页
13.2.4收入和税金估算
13.2.4.1销售价格
本项目主要产品销售价格为不含增值税价格，按照各类别产品平
均价格考虑。
13.2.4.2销售收入
本项目年均销售收入44783.5万元。
13.2.4.3增值税、营业税金及附加
（1）增值税计算：产品增值税税率为17%，动力增值税税率为
13%。
年均增值税2358.8万元。
（2）城市维护建设税和教育费附加计算：本项目中的销售税金
及附加包括城市维护建设税、教育费附加，其中城建税税率为增值税
的7%，教育费附加费率为增值税的3%，地方教育费附加2%。
年均销售税金及附加283.1万元。
（3）所得税
本项目所得税按15%计算。年均所得税887.7万元。
13.3资金筹措
13.3.1资本金、债务资金的比例
本项目新增总资金规模为33654.5元，其中建设投资14068万元，
新增流动资金19586.5万元。
新增总投资中，有研新材建设投资投入14068万元，铺底流动资
金投入5875.9万元，均作为项目资本金。
13.3.2资本金和债务资金的安排顺序
建设期内的资金分年支出分年使用。
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13.3.3建设投资的筹措计划
用于建设投资的资金分二年按50％、50％的比例投入。
13.3.4流动资金的筹措计划
本项目新增流动资金19586.5万元，铺底流动资金5875.9万元。
项目生产期第四年开始流动资金贷款逐年降低，第六年以后每年的流
动资金全部由企业自有资金解决。
13.3.5借款年利率、偿还期、还款方式
本项目不发生固定资产投资借款。
13.3.6资金来源及保障
本项目所需资本金中，由企业自有资金解决，资金的来源是有保
障的。详见附表-2：“项目总投资使用计划与资金筹措表”。
13.4财务分析
13.4.1盈利能力分析
13.4.1.1通过编制项目投资现金流量表（增量），进行财务现金流
量分析，指标计算见表13.4-1。
表13.4-1 主要经济指标
序号 名称 税前指标 税后指标 备注
1 项目投资财务内部收益率 25.01 21.47
2 项目投资财务净现值（ic=12%） 16893.41 12218.40
3 项目投资回收期 6.26 6.84
4 资本金内部收益率 29.55
可见，项目投资财务内部收益率均大于基准收益率12%，说明项
目有良好的盈利能力。
详见附表-4：项目投资现金流量表（全部投资）；
第57页
13.4.1.2编制“利润与利润分配表”，计算利润相关指标
本项目年均利润总额5918.2万元，获利能力可以为建设单位所
接受。
详见附表-3：利润与利润分配表。
13.4.1.3项目盈利能力
通过盈利能力指标的计算，可以看出该项目的具备一定的盈利能
力，可以为业主所接受。
13.4.2清偿能力分析
项目的清偿能力分析是依据借款还本付息表、财务计划现金流量
表、资产负债表进行的。通过计算资产负债率、速动比率及固定资产
借款偿还期来考察项目的财务状况及贷款的清偿能力。
13.4.2.1借款还本付息计算
本项目不发生固定资产贷款。
13.4.2.2资产负债表
适度的资产负债率，表明企业经营安全、稳健，具有较强的筹资
能力，也表明企业和债权人的风险较小。
从表中可以看出，资产负债率在项目计算期内逐年减少，并低于
50%，说明项目的净资产可以抵补负债。速动比率大于1，说明企业
有一定的短期偿债能力和变现能力。
通过上述分析，说明企业具有较强的清偿能力。
13.4.3财务生存能力分析
由财务计划现金流量表可以看出，经营活动现金流入始终大于现
金流出，企业通过经营活动、投资活动及筹资活动产生的各年累计盈
余资金均大于零，可见企业具有较强的财务生存能力。
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13.5不确定性分析
13.5.1盈亏平衡分析
取有项目第八年为代表年份进行计算，以生产能力表示盈亏平衡
点38.62%，即项目达到设计能力的38.62%，企业就可以保本，由此
可见该项目具有一定的适应市场变化能力。
13.5.2敏感性分析
本计算从建设投资、产品销售价格、产品产量及经营成本等几个
方面进行单因素敏感性分析。
从敏感性分析表可以看出，当建设投资增加10%，经营成本增加
5%，产品产量减少10%、销售价格减少5%时，项目仍然可行。但项
目对产品销售价格和经营成本较为敏感。可见本项目具有一定的抗风
险能力。详见附表-5：敏感性分析（全部投资）。
13.6评价结论
综上所述，在现有价格体系及计算基准下，项目投资税后财务内
部收益率为21.47%，大于基准收益率，表明项目具备一定的经济效
益，具有财务生存能力，同时具有较强的抗风险能力，具体指标详见
附表-1：主要经济技术指标表。
14 风险分析
14.1项目主要风险因素识别
本项目主要风险有以下几项：市场风险、技术风险、资金风险、
外协条件风险。
14.1.1市场风险
本项目产品是金属靶材产品，类似产品国内生产厂家众多，产品
水平接近，市场竞争比较激烈。有研亿金是在多年激烈的市场竞争中，
第59页
一步一步前进，其产品质量不断提高，产品规格不断上升，产品品种
不断增加，也使企业及其产品知名度越来越高，并且其产品还拥有较
好的出口市场。
分析认为，由于当前国内国际经济形势处于动荡调整时期，产品
市场存在一定的不稳定性，需要在企业管理、产品研发、产品改进、
降低成本、市场营销等各方面进行不懈努力，在市场风险的大浪中信
步，以保证企业的不断发展。市场风险存在较大风险。
14.1.2技术风险
本项目产品的技术先进、可靠、适用，并且新产品在不断开发中，
产品水平处国内前列，产品质量稳定。技术风险仅有一般风险。
14.1.3资金风险
项目建设所需资金为股东资金，资金有保障，能够满足项目建设
和运营的需要。项目资金风险为一般风险。
14.1.4外协条件风险
厂区交通运输、水电供应有保证。
生产中外协件不多，而且协作单位关系稳定，不会发生重大变化。
外协条件风险为一般风险。
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14.2风险评估
对本项目风险的评估意见如表14.2-1所示。
表14.2-1 风险程度表
风险程度 说明
序号 风险因素
灾难性 严重 较大 一般
1 市场风险 ●
2 技术风险 ●
3 工程风险 ●
4 资金风险 ●
5 外协条件风险 ●
14.3风险防范对策
由上分析可见，本项目的风险主要来自于产品市场，所以，企业
务必加强市场调查，掌握市场脉搏，不断提高产品竞争力，加强营销
策略的研究，真正做到在项目建成以后，企业有一个大的发展、提高，
并傲立于国内外金属靶材企业之林。
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15 结论与建议
15.1结论
有研亿金产品在制造上具有较强的技术优势，产品在技术上是先
进的、可靠的、实用的。该项目产品市场前景较好，经过努力，企业
可以取得较好的市场销售业绩。
研究认为，本项目符合国家产业化政策，符合企业发展战略，本
项目产品定位恰当、产量适宜、投资规模合理，有研亿金以其拥有的
技术水平和经济实力，具备承担本项目建设的能力和条件，项目在技
术上、经济上是可行的。
研究认为，本项目实施建成后，经测算，项目具有较好的财务评
价指标，具有较好经济效益，同时，项目也具有一定的社会效益。因
此，本项目不仅对企业自身的发展壮大具有重要的意义，也有利于促
进国民经济的持续发展。
15.2建议
研究认为，本项目建设是可行的，对于企业的发展更是十分必要
的，并具有一定的社会效益。为此建议上级有关部门批准项目建设，
并争取项目建设能尽快实施，早日竣工投产。
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附表1：
主要经济技术指 标表
序 项目 单位 数额 备注
号 投资数据
1 总资金 万元 33654.5
其中：外汇 万美元
1.1 建设投资 万元 14068.0
其中：外汇 万美元
1.2 建设期利息 万元 0
其中外汇 万美元
1.3 流动资金 万元 19586.5
总投资（建设投资+铺底流动资金） 万元 19943.9
2 资金筹措
2.1 项目资本金 万元 22696.7
2.2 债务资金 万元 10957.7
序 项目 单位 无项目 有项目 增量 备注
号 经济指标
3 销售收入 万元 1037.3 44783.5 43746.2 年均
4 销售税金及附加 万元 7.8 283.1 275.2 年均
4.1 营业税 万元 年均
4.2 消费税 万元 年均
4.3 城市维护建设税及教育费附加 万元 7.8 283.1 275.2 年均
5 增值税 万元 65.1 2358.8 2293.6 年均
5.1 销项税额 万元 176.3 7613.2 7436.9 年均
5.2 进项税额 万元 111.2 5254.4 5143.2 年均
6 总成本费用 万元 507.7 38582.2 38074.6 年均
7 利润总额 万元 14.1 5918.2 5904.1 年均
8 所得税 万元 2.1 887.7 885.6 年均
9 净利润 万元 12.0 5030.5 5018.5 年均
10 总投资收益率 ％ 18.67 年均
12 资本金净利润率 ％ 22.11 年均
13 项目投资财务内部收益率（税前） ％ 22.43 25.01
14 项目投资财务内部收益率（税后） ％ 19.32 21.47
15 项目投资财务净现值（税前） 万元 15380.8 16893.4 ic=12%
16 项目投资财务净现值（税后） 万元 10692.7 12218.4 ic=12%
17 项目投资回收期（税前） 年 6.53 6.26 自建设之日起
18 项目投资回收期（税后） 年 7.15 6.84 自建设之日起
19 项目资本金财务内部收益率 ％ 29.55 ic=13%
20 盈亏平衡点 ％ 38.62 正常年份
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附表-2 项目总投资使用计划与资金筹措表
单位：万元
建设期 生产期 达产期 合
序号 项 目 第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第10年 第11年 第12年 计
1 总资金 7034.00 7600.73 15099.57 3920.18 0.00 0.00 0.00 0.00 33654.47
1.1 建设投资 7034.00 7034.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 14068.00
1.2 建设期利息 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
1.3 流动资金 0.00 566.73 15099.57 3920.18 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 19586.47
2 总投资 7034.00 7204.02 4529.87 1176.05 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 19943.94
2.1 建设投资 7034.00 7034.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 14068.00
2.2 建设期利息 0.00 0.00 0.00
2.3 铺底流动资金 0.00 170.02 4529.87 1176.05 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 5875.94
3 资金筹措 7034.00 7600.73 15099.57 3920.18 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 33654.47
3.1 项目资本金 7034.00 7204.02 6341.82 2116.90 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 22696.73
3.1.1 用于建设投资 7034.00 7034.00 14068.00
3.1.2 用于流动资金 0.00 170.02 6341.82 2116.90 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 8628.73
3.1.3 用于建设期利息 0.00 0.00 0.00
3.2 债务资金 0.00 396.71 8757.75 1803.28 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 10957.74
3.2.1 用于建设投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
银行贷款 0.00 0.00 0.00
其他债券 0.00
3.2.2 用于流动资金 0.00 396.71 8757.75 1803.28 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 10957.74
银行贷款 0.00 396.71 8757.75 1803.28 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 10957.74
其他债券
3.3 其他资金
附表-3
第64页
利润与利润分配表
单位：万元
序 建设期 生产期 达产期
项 目
号 第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第10年 第11年 第12年
1 “有项目”利润计算
1.1 产品销售收入 1037.27 2694.97 43564.88 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10 54456.10
1.2 销售税金及附加 7.82 20.31 274.98 343.73 343.73 343.73 343.73 343.73 343.73 343.73 343.73 343.73
1.3 总成本费用 1015.32 2315.82 38344.61 47379.72 47109.43 46821.40 46821.40 46635.80 46635.80 46635.80 46635.80 46635.80
1.4 补贴收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
1.5 利润总额（1.1-1.2-1.3+1.4） 14.14 358.85 4945.29 6732.65 7002.94 7290.97 7290.97 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57
1.6 弥补以前年度亏损
1.7 应纳税所得额（1.5-1.6） 14.14 358.85 4945.29 6732.65 7002.94 7290.97 7290.97 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57
1.8 所得税 2.12 53.83 741.79 1009.90 1050.44 1093.65 1093.65 1121.49 1121.49 1121.49 1121.49 1121.49
1.9 净利润 12.02 305.02 4203.50 5722.75 5952.50 6197.33 6197.33 6355.09 6355.09 6355.09 6355.09 6355.09
1.10 期初未分配的利润
1.11 可供分配利润（1.9+1.10） 12.02 305.02 4203.50 5722.75 5952.50 6197.33 6197.33 6355.09 6355.09 6355.09 6355.09 6355.09
1.12 提取法定盈余公积金 1.80 45.75 630.52 858.41 892.88 929.60 929.60 953.26 953.26 953.26 953.26 953.26
1.14 累计盈余公积金 1.80 47.56 678.08 1536.49 2429.37 3358.97 4288.57 5241.83 6195.09 7148.36 8101.62 9054.88
1.15 可供投资者分配的利润（1.11-1.12） 10.22 259.27 3572.97 4864.34 5059.63 5267.73 5267.73 5401.82 5401.82 5401.82 5401.82 5401.82
1.16 各投资方利润分配
1.17 未分配利润（1.13-1.17） 10.22 259.27 3572.97 4864.34 5059.63 5267.73 5267.73 5401.82 5401.82 5401.82 5401.82 5401.82
1.18 累计未分配利润 10.22 269.48 3842.45 8706.79 13766.42 19034.15 24301.88 29703.70 35105.52 40507.35 45909.17 51310.99
1.19 息税前利润（利润总额＋利息支出） 31.87 400.38 5508.21 7290.97 7290.97 7290.97 7290.97 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57 7476.57
息税折旧摊消前利润（息税前利润＋折
1.20 181.87 550.38 6625.05 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81 8407.81
旧＋摊消）
第65页
2 “无项目”利润总额 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14 14.14
其中：出口退税补贴收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
3 增量利润总额 0.00 344.71 4931.15 6718.51 6988.81 7276.83 7276.83 7462.43 7462.43 7462.43 7462.43 7462.43
其中：增量补贴收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
4 增量所得税 0.00 51.71 739.67 1007.78 1048.32 1091.53 1091.53 1119.37 1119.37 1119.37 1119.37 1119.37
5 增量未分配利润 0.00 249.05 4191.48 5710.74 5940.48 6185.31 6185.31 6343.07 6343.07 6343.07 6343.07 6343.07
增量息税前利润（利润总额＋利息支
6 0.00 381.00 5743.50 7595.01 7595.01 7595.01 7595.01 7780.61 7780.61 7780.61 7780.61 7780.61
出）
增量息税折旧摊消前利润（息税前利润
7 0.00 381.00 6710.34 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85 8561.85
＋折旧＋摊消）
第66页
附表-4
现金流量表（全部投资）
单位：万元
建设期 生产期 达产期
项
序号 合 计
目 第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第10年 第11年 第12年
1 现金流入 1037.3 2695.0 43564.9 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 80992.5 563938.4
1.1 产品销售收入 1037.3 2695.0 43564.9 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 54456.1 537402.0
1.2 补贴收入 0.0
回收固定资产
1.3 6527.6 6527.6
余值
1.4 回收流动资金 20008.7 20008.7
2 现金流出 11311.7 9745.3 52039.4 49968.5 46048.3 46048.3 46048.3 46048.3 46048.3 46048.3 46048.3 46048.3 491451.2
2.1 建设投资 10034.0 7034.0 17068.0
固定资产投资
（含利用原 9570.0 6570.0 16140.0
2.1.1 有）
无形及递延资
2.1.2 产投资（含利 464.0 464.0 928.0
用原有）
流动资金(含
2.3 422.3 566.7 15099.6 3920.2 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 20008.7
利用原有)
2.4 经营成本 847.6 2124.3 36664.9 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 45704.6 450977.8
销售税金及附
2.5 7.8 20.3 275.0 343.7 343.7 343.7 343.7 343.7 343.7 343.7 343.7 343.7 3396.6
加
第67页
2.6 维持运营投资 0.0
所得税前净现
3 -10274.4 -7050.3 -8474.5 4487.6 8407.8 8407.8 8407.8 8407.8 8407.8 8407.8 8407.8 34944.2 72487.2
金流量
累计所得税前
4 -10274.4 -17324.7 -25799.2 -21311.6 -12903.8 -4496.0 3911.8 12319.6 20727.4 29135.2 37543.1 72487.2
净现金流量
5 调整所得税 2.1 53.8 741.8 1009.9 1050.4 1093.6 1093.6 1121.5 1121.5 1121.5 1121.5 1121.5 10655.4
所得税后净现
6 -10276.5 -7104.2 -9216.3 3477.7 7357.4 7314.2 7314.2 7286.3 7286.3 7286.3 7286.3 33822.7 61834.4
金流量（3－5）
累计所得税后
7 -10276.5 -17380.7 -26597.0 -23119.3 -15761.9 -8447.7 -1133.6 6152.8 13439.1 20725.4 28011.7 61834.4
净现金流量
第68页
附表-5
敏感性分析（全部投资）
序
号 变化因素 -2*STEP% -STEP% 基本方案 +STEP% +2*STEP%
1 固定资产投资变化
财务内部收益率（%） 22.43 21.83 21.26
投资回收期（年） 6.53 6.62 6.70
2 经营成本变化
财务内部收益率（%） 22.43 15.62
投资回收期（年） 6.53 8.18
3 销售价格变化
财务内部收益率（%） 14.30 22.43
投资回收期（年） 8.64 6.53
第69页
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