欣旺达:关于签署战略合作框架协议的公告
证券代码:300207 证券简称:欣旺达 公告编号:
<欣>
2015-053
欣旺达电子股份有限公司
关于签署战略合作框架协议的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
1、本次签订的《战略合作框架协议》仅为合作框架性协议,具体项目合作内容最终以双方或其授权机构签署的正式合作协议为准。
2、本次签订的《战略合作框架协议》,签订后涉及的后续事宜,将按照《公司法》、《公司章程》及相关法律法规的规定和要求履行相应的决策和审批程序,并依法履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
3、本次协议的签订,不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
欣旺达电子股份有限公司(以下简称“公司”)与天津金米投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“天津金米”)、苏州工业园区顺为科技创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州顺为”)达成了合作意向,签署了《战略合作框架协议》(以下简称“协议”),将共同开拓智能制造领域,推动智能制造领域业务的布局和发展,形成上下游产业链规模,快速提高市场竞争力,实现智能制造领域经营效益。现将协议涉及的有关事项公告如下:
一、 协议对方基本情况介绍
1、天津金米投资合伙企业
天津金米成立于2014年7月,是一家由天津众米企业管理合伙企业(有限合伙)、天津金星投资有限公司合伙设立的以自有资金对电子、科技、互联网、移动互联网、技术服务、传媒、广告、消费品制造、消费服务、培训教育、医疗、传统制造、能源等行业投资为主要业务的有限合伙企业。
关联关系:与公司无关联关系。
2、 苏州工业园区顺为科技创业投资合伙企业(有限合伙)
苏州顺为于2015年2月成立,是一家以自有资金对互联网、移动互联网等行业投资为主要业务的创业投资基金。
关联关系:与公司无关联关系。
二、协议的主要内容
甲方:欣旺达电子股份有限公司
乙方:天津金米投资合伙企业(有限合伙)
丙方:苏州工业园区顺为科技创业投资合伙企业(有限合伙)
为了顺应工业发展趋势和潮流,配合《中国制造2025》国家战略实施,把握工业4.0的发展机遇,甲、乙、丙三方将在“智能制造”领域开展战略合作: 1. 三方将成立一家合资公司,注册资本5000万元。其中:甲方股份占比55%,甲方核心人员将新成立一家合伙企业股份占比22.5%;乙方股份占比11.25%;丙方股份占比11.25%。
2. 合资公司未来将依托甲方在智能制造自动化领域的技术积累、行业经验
和业务基础,结合乙、丙两方丰富的生态链资源,为乙、丙双方投资的生态链企业提供全面的智能化工厂改造服务,进行业务拓展和扩张,并逐步形成平台化,然后再继续推广。
3.甲、乙丙三方希望通过多领域、多层次的合作,努力打造领先的智能制造自动化平台,为中国工业企业甚至全球的工业企业提供一体化的智能制造自动化整体解决方案。力争5年内打造成国内领先的“智能制造”的行业标杆。
三、协议对公司的影响
1、通过战略合作的实施,充分发挥双方优势,共同进行智能制造市场开拓,将是公司布局智能制造领域的一个重要切入点,有利于完善公司在智能制造自动化领域及智能装备产业的战略布局;有利于促进产业链延伸并发挥公司产业链协同效应优势;有利于大幅提升公司整体实力及未来的盈利能力。符合公司长远发展战略和全体股东的利益。
2、协议的签订对公司业务独立性不产生任何影响,公司业务不因履行该协议而对合作方产生依赖。
四、协议的审议程序
本项目协议为三方合作的框架性协议,不涉及具体的交易标的和交易金额,因此本协议书无需提交董事会和股东大会审议批准。公司将按照深交所《创业板上市规则》、《创业板上市公司规范运作指引》等有关规定,根据具体进展情况披露《战略合作框架协议》的后续进展。
五、风险提示
本次战略合作协议属于意向性合作协议,仅为合作意向性协议,有关投资安排、投资方式、投资进度等具体内容尚需签订正式投资项目协议予以明确,具体条款以未来签署的具体协议为准。
敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
六、备查文件
三方签字盖章的《战略合作框架协议》。
特此公告。
欣旺达电子股份有限公司
董事会
2015年7月17日
欣>
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